博創(chuàng)科技擬募資8億：加速實現(xiàn)10G PON光模塊國產(chǎn)替代

  ICC訊 6月19日，據(jù)博創(chuàng)科技發(fā)布公告表示，公司擬向特定對象發(fā)行募集資金不超過 80000 萬元，在扣除發(fā)行費用后用于年產(chǎn) 245 萬只硅光收發(fā)模塊技改項目、年產(chǎn) 30 萬只無線承載網(wǎng)數(shù)字光模塊項目和補充流動資金。

  該公司專業(yè)從事光電子器件的研發(fā)、制造、銷售和技術(shù)服務(wù)，專注于集成光電子器件的規(guī)模化應(yīng)用。公司主要產(chǎn)品均應(yīng)用于光纖通信網(wǎng)絡(luò)，所處細分行業(yè)為光電子器件行業(yè)，處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈的上游。

  近年來，運營商競爭日趨激烈，圍繞寬帶用戶進行固網(wǎng)與移動網(wǎng)絡(luò)融合套餐的設(shè)計是三大運營商提升自己市場競爭能力的重要途徑，光纖寬帶仍將是運營商的建設(shè)重點，千兆光纖寬帶接入將成為未來三年的主流。

  自 2018 年起，全球運營商部署10G PON規(guī)模增長，預(yù)計未來五年全球 10G PON 部署將持續(xù)增長。與此同時，我國10G及以上速率的光芯片和電芯片國產(chǎn)化率仍處于較低水平，在國產(chǎn)替代的大背景下，公司的10G PON光模塊將有較大的市場空間。

  數(shù)據(jù)中心市場是目前光模塊的一大核心應(yīng)用領(lǐng)域，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部設(shè)備需要使用大量光模塊進行內(nèi)部互聯(lián)或與外部設(shè)備連接。短期來看，由于疫情影響和春節(jié)效應(yīng)，數(shù)據(jù)流量快速增長，游戲視頻、遠程辦公、在線教育等需求快速攀升，對數(shù)據(jù)中心擴容和算力提升提出了更高要求;長期來看，持續(xù)的流量增長使得用戶對數(shù)據(jù)計算、存儲、傳輸和安全保障的能力的要求越來越高，行業(yè)對于服務(wù)器、交換機/路由器、光模塊等設(shè)備的資本投入將持續(xù)增加。

  另一方面，5G 商用步伐正在加快，參考 4G 的建設(shè)周期規(guī)律，預(yù)計 5G 基站建設(shè)高峰將在 2020-2022 年出現(xiàn)。據(jù) Heavy Reading 預(yù)測，未來五年全球電信運營商在 5G 網(wǎng)絡(luò)投資將超過 2000 億美元。光模塊是 5G 網(wǎng)絡(luò)物理層的基礎(chǔ)構(gòu)成單元，廣泛應(yīng)用于無線及傳輸設(shè)備。網(wǎng)絡(luò)流量的快速提升不斷推動電信網(wǎng)絡(luò)面提速升級，對高速光模塊的需求十分迫切。電信光模塊相比于數(shù)據(jù)中心光模塊，對工作溫度范圍和氣密性等要求更高、工作年限要求更長，開發(fā)難度更大，因而產(chǎn)品價值水平總體更高。

  據(jù)其強調(diào)，隨著數(shù)據(jù)中心市場的持續(xù)擴容，以及 5G 網(wǎng)絡(luò)的大面積部署，公司的光模塊業(yè)務(wù)將迎來巨大的發(fā)展機遇。 公司堅持走光電結(jié)合和器件模塊化、集成化、小型化的道路，力爭成為基于平面波導(dǎo)(PLC)和硅光子等技術(shù)的光電子器件產(chǎn)品制造和推廣應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者。

  目前，硅光子技術(shù)仍在發(fā)展階段，公司作為有源器件領(lǐng)域的新進入者，有必要通過新技術(shù)路線趕超業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)。本次向特定對象發(fā)行募集資金將用于硅光收發(fā)模塊技改等項目，將有助于公司把握硅光子技術(shù)快速發(fā)展這一機遇，擴大產(chǎn)品產(chǎn)能，對已開發(fā)成功的數(shù)據(jù)通信 100G、400G 硅光收發(fā)模塊、無線承載網(wǎng) 25G 硅光收發(fā)模塊等產(chǎn)品進行產(chǎn)業(yè)化，搶占市場份額。