仕佳光子IPO過會 將登陸科創(chuàng)板！

  ICC訊 6月10日，上交所科創(chuàng)板上市委員會召開2020 年第 39 次上市委員會審議會議，河南仕佳光子科技股份有限公司(首發(fā))獲通過。

  河南仕佳光子科技股份有限公司聚焦光通信行業(yè)，主營業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三 大板塊，主要產(chǎn)品包括 PLC 分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG 芯片系列產(chǎn)品、DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。公司產(chǎn)品主要應用 于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G/5G 建設等，成功實現(xiàn)了 PLC 分 路器芯片和 AWG 芯片的國產(chǎn)化和進口替代。 

  本次仕佳光子擬發(fā)行股票數(shù)量不低于 4,600 萬股，擬募集資金5億元，用于陣列波導光柵（AWG）及半導體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、年產(chǎn) 1,200 萬件光分路器模塊及組件項目以及流動資金。

  三年研發(fā)投入累計1.57億元 2020Q1扭虧為盈

  2017-2019年，公司研發(fā)費用投入分別為 4,856.37 萬元、4,881.82 萬元和 5,960.75 萬元，占營業(yè)收入的比重分別達到10.14%、9.43%、10.91%，三年累計投入研發(fā)費用1.57億元，占營業(yè)收入的10.17%。2017 - 2019 年，公司光芯片及器件境外收入分別為 632.56 萬 元、1,149.01 萬元和 7,566.60 萬元，占公司境外主營業(yè)務收入比重分別為 47.23%、55.97%和 83.17%。報告期內，公司境外銷售主要由 AWG 芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、PLC 分路器芯片系列產(chǎn)品等光芯片及器件產(chǎn)品銷售收入快速 增長所推動。

  2020 年一季度，根據(jù)經(jīng)審閱財務數(shù)據(jù)，公司歸屬于母公司股東凈利潤為 1,057.89 萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤為 545.56 萬元，與 2019 年一季度歸屬于母公司股東凈利潤為-468.76 萬元以及扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤為-802.66 萬元相比，公司盈利情況好轉，已實現(xiàn)盈利。

  PLC芯片市場占比全球第一  AWG、DFB獲大客戶導入與驗證

  根據(jù) ElectroniCast 報告，2017 年、2018 年全球 PLC 分路器器件消耗量分別為 3,280 萬只、3,348 萬只，根據(jù)公司當年度 PLC 分路器晶圓(按當年自用晶圓的實際加工情況折算)、PLC 分路器芯片、PLC 分路器器件(按 1 片芯片/只分路器折算)銷量折算，2017 年、2018 年公司 PLC 分路器芯片的出貨量分別為 1,488.74 萬片、1,805.35 萬片，按照 ElectroniCast 報告公布的市場規(guī)模推算，公司 PLC 分路器芯片 2017 年、2018 年的市場占有率分別為 45.39%、53.92%，公司 PLC 分路器芯片實現(xiàn)全球市場占有率第一。

  AWG 芯片方面，產(chǎn) 品已通過部分下游客戶的產(chǎn)品導入與測試，例如：英特爾、索爾思、AOI、極致興通、華工正源，部分形成穩(wěn)定批量供貨。

  DFB激光器芯片方面，仕佳主要研發(fā)成功并已啟動產(chǎn)品導入工作的 DFB 激光器芯片包括 1270nm 2.5G DFB 激光器芯片、1270nm 10G DFB 激光器芯 片、大功率 CW DFB 激光器芯片和 10G CWDM DFB 激光器芯片，其中 1270nm 2.5G 和 10G DFB 激光器芯片應用于下一代光纖到戶、大功率 CW DFB 激光器芯片應用于數(shù)據(jù)中心、10G CWDM DFB 激光器芯片應用于 5G 建設。