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重慶科研在硅光領(lǐng)域取得重大突破

摘要:近日,聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司面向全球發(fā)布了我國首個自主開發(fā)的180納米成套硅光工藝設(shè)計工具,并建成國內(nèi)首個硅光芯片全流程封裝測試實驗室。

 ICC訊 6月6日,重慶日報記者從重慶高新區(qū)獲悉,位于西部(重慶)科學(xué)城西永微電園的聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司,面向全球發(fā)布了我國首個自主開發(fā)的180納米成套硅光工藝設(shè)計工具,并建成國內(nèi)首個硅光芯片全流程封裝測試實驗室。

聯(lián)合微電子中心工程師在實驗室進(jìn)行工藝測試。(受訪者供圖)

  這標(biāo)志著重慶已具備硅光領(lǐng)域全流程自主工藝制造能力,并開始向全球提供硅光芯片流片服務(wù)和光電設(shè)計自動化設(shè)計服務(wù)。

  據(jù)悉,硅光是以光子和電子為信息載體的硅基光電子大規(guī)模集成技術(shù),能夠大大提高集成芯片的性能,是大數(shù)據(jù)、人工智能、未來移動通信等新興產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性支撐技術(shù),可廣泛應(yīng)用于大數(shù)據(jù)中心、5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)。

  硅光芯片是通過標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝將硅光材料和器件集成在一起的集成光路,主要由調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成,它可以將多種光器件集成在同一硅基襯底上。

  “5G時代,對數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊笤絹碓礁撸瑐鹘y(tǒng)的電芯片在信號傳輸模式上遇到帶寬、功耗、延時等一系列瓶頸問題?!?A href="http://3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e8%81%94%e5%90%88%e5%be%ae%e7%94%b5%e5%ad%90&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">聯(lián)合微電子中心相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,此次公司耗時近一年,開發(fā)出國內(nèi)領(lǐng)先、具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的180納米成套硅光工藝,可將光的極高帶寬、超快速率和高抗干擾特性,以及微電子技術(shù)在大規(guī)模集成、低成本等方面的優(yōu)勢進(jìn)行結(jié)合,形成一個完整的、具有綜合功能的新型大規(guī)模光電集成芯片。

  此外,硅光芯片自動化封裝也是業(yè)內(nèi)難題。聯(lián)合微電子中心建成了國內(nèi)首個硅光芯片全流程封裝測試實驗室。最新的封裝技術(shù)可以將光、電、溫控等進(jìn)行系統(tǒng)集成,為硅光芯片實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)和產(chǎn)業(yè)化掃清一大技術(shù)障礙。

  比利時皇家科學(xué)院院士、根特大學(xué)教授羅爾·巴茨表示,此次聯(lián)合微電子中心發(fā)布的180納米成套硅光工藝,標(biāo)志著該公司具備硅光領(lǐng)域全流程自主工藝制造能力,是硅光領(lǐng)域的一大進(jìn)步。

  近年來,重慶高新區(qū)依托光電子和微電子領(lǐng)域的創(chuàng)新平臺,在硅光領(lǐng)域率先布局,在科研基地、研發(fā)平臺、人才團(tuán)隊等方面都加大了投入。據(jù)悉,2018年在西永微電園掛牌成立的聯(lián)合微電子中心,計劃用3至5年時間建設(shè)成為光電融合高科技領(lǐng)域的國家級創(chuàng)新平臺,將助力完善重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條,優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)體系,為國家新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、打造成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈和西部(重慶)科學(xué)城提供科技支撐。

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