官宣：臺積電投資120億美元在美國建5nm芯片廠

  ICC訊 臺積電官方今天宣布，將在在美國聯(lián)邦政府的相互理解和支持下，在美國亞利桑那州建造和運營一家先進的半導體工廠。

  IT之家獲悉，臺積電亞利桑那州工廠將利用臺積電的5nm技術進行半導體晶圓制造，每月產(chǎn)能為20000個半導體晶圓，直接創(chuàng)造1600多個高科技專業(yè)職位，并在半導體生態(tài)系統(tǒng)中創(chuàng)造數(shù)千個間接職位。

  該芯片工廠計劃于2021年開始建設，于2024年開始目標生產(chǎn)。臺積電在該項目上的總支出(包括資本支出)在2021年至2029年期間約為120億美元。

  臺積電表示，這家美國工廠不僅使我們能夠更好地為客戶和合作伙伴提供支持，而且這也為我們提供了更多吸引全球人才的機會。該項目對于充滿活力和競爭性的美國半導體生態(tài)系統(tǒng)具有至關重要的戰(zhàn)略意義，該生態(tài)系統(tǒng)將使一些美國公司能夠在美國境內制造其尖端的半導體產(chǎn)品，并受益于世界一流的半導體代工廠和生態(tài)系統(tǒng)的鄰近性。

  在美國，臺積電目前在華盛頓州卡馬斯市設有一家晶圓廠，并在德克薩斯州奧斯汀市和加利福尼亞州圣何塞市設有設計中心。亞利桑那州的工廠將成為臺積電在美國的第二個生產(chǎn)基地。