EXFO強強聯手 迎接下一代網絡的光子集成電路（PIC）測試挑戰(zhàn)

  ICC訊 強強聯手，化虛為實！EXFO攜手Hewlett-Packard Enterprise（HPE）以及MPI Corporation三家行業(yè)創(chuàng)新公司強強聯手，為破解光學元件測試的難題，更好迎接下一代網絡的PIC測試挑戰(zhàn)推出了更快、更可靠的測量解決方案。

  這款光子集成電路（PIC）測試解決方案已經從概念變成現實，并成功在3月于圣地亞哥舉行的OFC 2020大會上進行了現場演示。

  光測試始終是元件制造過程中的一個主要瓶頸，因為與電子測試相比，光晶圓測試的容限更加嚴格，甚至占到最終產品測試和組裝成本的80%。

  EXFO、HPE和MPI協作開發(fā)的解決方案可解決這個問題，使晶圓測試變得更快、更可靠，最終幫助元件制造商提高上市速度。由于硅光子晶圓是高速數據中心和5G網絡新技術的關鍵組成部分，因此經過改進的PIC測試在下一代網絡中會更加重要。

  5G的發(fā)展造成數據量的大幅增加，與數據中心之間的高速互聯也變得更加緊密，因為網絡元件的數量十分龐大，所以在網絡設計和部署的每個階段都進行測試就變得非常關鍵。

  為我們介紹EXFO、HPE和MPI

  協作解決方案的嘉賓有

  Q&A Lawrence，你能介紹一下這款由EXFO，HPE和MPI聯合開發(fā)的測試解決方案嗎？

  我們三家公司攜手合作，開發(fā)出了一種精簡、快速、準確的PIC測試方法，可以實現一站式測試，以緩解任何可能的元件測試困難并加快上市時間。

  三家公司的產品具備很高的互操作性，因此可以組成一款功耗低、高度集成和自動化的晶圓級PIC測試解決方案，比以往的方案具有更高的可靠性、靈活性和可擴展性。這些快速、準確的測量支持從研發(fā)實驗室測試到全面生產的各種應用。

  Q&A Ashkan，三家公司是如何聯合起來打造這款解決方案的？

  作為各自領域的專家，我們這三家公司經常會攜手合作以滿足客戶的需求，所以此次我們將各自的技術結合起來，提供這款全自動的測試解決方案也就順理成章了。

  此次合作的主要目的是通過共同打造一款解決方案來實現互操作性，從而提供一種自動、有效的晶圓級測試方法。

  Q&A Sebastian，你能說說此次發(fā)布的詳細情況嗎？

  正如之前提到的，這款聯合開發(fā)的PIC測試解決方案進行第一次現場演示的場合是OFC。我們用的標語是“PIC：體積小，影響大”，因為它說明了這種測試對市場的重要意義。

  這款全自動測試解決方案在OFC期間進行了演示。眾所周知，人們通常沒有機會在潔凈的機房/實驗室以外的地方看到，因此這次演示為參會者很好地展示了這款解決方案的速度、靈活性和可擴展性，受到與會者的好評。

  Q&A Lawrence，你能談談EXFO的測試解決方案如何工作，以及它給組合的解決方案帶來了什么？

  EXFO提供了先進、自動的PIC測試設備，由于它們能夠迅速提供準確、可靠的結果，因此在業(yè)界幾乎無可匹敵。

  CTP10和T100S-HP結合起來，即使在最嚴格的條件下，也能以皮米分辨率對無源光元件進行高速的掃頻激光器測試。得益于CTP10的自動準直功能，可以用最短的時間在PIC測試中為晶圓找到最佳位置。

  Q&A Ashkan, HPE發(fā)揮了什么作用？HPE的承諾對行業(yè)意味著什么？

  HPE致力于提供更好的計算機硬件，以應對所有網絡運營商目前遇到的數據洪流。

  首先，在晶圓層面，HPE和客戶使用HPE的硅光子學（SiPh）技術進行共同設計/優(yōu)化。

  我可以很高興地說，HPE的晶圓技術是EXFO、HPE和MPI協作解決方案的核心。

  Q&A Sebastian，MPI的技術是如何集成的？

  MPI的PIC專用晶圓探針臺能夠通過獨特的SENTIO®軟件實現精確的光元件準直和其它專用功能。這是市場上最先進的探針控制軟件，可提供極其直觀的探針控制功能。

  我們期待與EXFO和HPE一起，幫助客戶實現當今市場上最精確的晶圓上測量。