ICC訊 4月10日,臺(tái)積電公布了近期財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,臺(tái)積電在3月的合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣1135億2000萬(wàn)元(約合人民幣266.1億元),較上月增加了21.5%;第一季度營(yíng)收約為新臺(tái)幣3105億9700萬(wàn)元(約合人民幣728.1億元),較去年同期增加42.0%。
7nm訂單穩(wěn)定“輸出”
隨著國(guó)內(nèi)疫情的平緩,5G手機(jī)銷售掀起了一波小高潮。據(jù)工信部公布的最新數(shù)據(jù)顯示,2020年前三個(gè)月,5G手機(jī)的出貨量達(dá)到1300萬(wàn)部,超過(guò)了去年5G手機(jī)出貨量的總和。
手機(jī)的出貨同時(shí)帶動(dòng)了5G芯片的走量,作為全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠,臺(tái)積電拿下歷年最“旺”的一季度營(yíng)收,實(shí)際上,臺(tái)積電在芯片工藝制程方面走在了行業(yè)的前列,在2018年率先量產(chǎn)7nm。
受益于5G與AI應(yīng)用快速發(fā)展驅(qū)動(dòng),此番新冠疫情對(duì)臺(tái)積電帶來(lái)的影響并未反映在臺(tái)積電當(dāng)前的營(yíng)收上,手握蘋(píng)果、高通、華為等大客戶的A系列、X55、巴龍基帶芯片,臺(tái)積電7nm訂單源源不斷。
此前,集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2020年Q1全球晶圓代工廠營(yíng)收排名Top 10,排名顯示,臺(tái)積電坐穩(wěn)頭名,三星和格芯分列二、三名。
據(jù)消息人士透露,2019年7月,臺(tái)積電7nm產(chǎn)能就開(kāi)始出現(xiàn)全線滿載的情況,直至現(xiàn)在封裝生產(chǎn)線已滿負(fù)荷運(yùn)行,芯片封裝產(chǎn)能在今年二季度也將大幅提升。
疫情影響
7nm之后,隨著試產(chǎn)良率的攀升,臺(tái)積電官方此前宣布5nm工藝將在Q2實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),預(yù)計(jì)5nm芯片量產(chǎn)后,華為、蘋(píng)果等高階手機(jī)AP制程均將移轉(zhuǎn)至5nm,意圖實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。
不過(guò),隨著新冠疫情在全球范圍內(nèi)的爆發(fā),5nm交付時(shí)間推遲已成定局,根據(jù)業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人在微博披露的消息顯示,采用臺(tái)積電5nm制程的A14處理器將延后交付給蘋(píng)果,所以基本可以確定今年的新款iPhone大規(guī)模量產(chǎn)的時(shí)間會(huì)被推遲,目前預(yù)估延遲兩個(gè)月,而最終還是要看新冠疫情的發(fā)展而定。
放眼全球晶圓代工行業(yè),包括德州儀器在內(nèi)的多個(gè)具備晶圓制造能力的半導(dǎo)體企業(yè),因競(jìng)爭(zhēng)焦灼逐漸淡出。目前剩下臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際等頭部爭(zhēng)搶訂單。近幾年,三星一直在發(fā)力試圖趕超臺(tái)積電,由于5nm研發(fā)工作接近尾聲,三星將戰(zhàn)局拉長(zhǎng)至3nm時(shí)代,試圖爭(zhēng)奪高通、英偉達(dá)、蘋(píng)果等大客戶。
值得一提的是,由于EUV光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備在物流上的延遲所致,臺(tái)積電和三星均推遲了3nm大規(guī)模量產(chǎn)計(jì)劃,作為目前全球?yàn)閿?shù)不多可以生產(chǎn)極紫外光刻機(jī)的廠商,ASML此前已經(jīng)下調(diào)了今年一季度的業(yè)績(jī)預(yù)期,實(shí)際上,臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)大漲,ASML功不可沒(méi),據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,ASML在2019年出售了26臺(tái)極紫外線(EUV)光刻設(shè)備,一半輸出為臺(tái)積電。
ASML表示,受疫情的影響,雖然生產(chǎn)制造方面未受影響,需求亦未發(fā)生變化,但供應(yīng)鏈被限制因此導(dǎo)致交付延期。疫情對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的影響,正在逐漸顯現(xiàn)。