總投資500億美元 臺積電3nm工藝試產(chǎn)因為疫情危機(jī)延期4個月

  ICCSZ訊 臺積電3nm工藝總投資高達(dá)1.5萬億新臺幣，約合500億美元，光是建廠就至少200億美元了，原本計劃6月份試產(chǎn)，現(xiàn)在要延期到10月份了。

  在半導(dǎo)體公司進(jìn)入10nm節(jié)點之后，全球有能力有機(jī)會跟進(jìn)的只剩下Intel、臺積電、三星三家公司了，其中三星的3nm工藝將轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極晶體管工藝，臺積電的3nm相對保守些，第一代還是FinFET工藝。

  臺積電原本在4月份舉行技術(shù)論壇會議，揭秘3nm工藝的計劃，不過因為疫情影響，現(xiàn)在已經(jīng)延期到了8月底。

  此外，3nm工藝的試產(chǎn)計劃恐怕也要延期了，原計劃在6月份風(fēng)險試產(chǎn)，但是因為最新疫情的蔓延，半導(dǎo)體裝備及安裝人員都無法按期完成，試產(chǎn)時間將延期到10月份。

  相應(yīng)地，臺積電南科18廠的3nm生產(chǎn)線也會順延一個季度，原本在10月份安裝設(shè)備，現(xiàn)在也要到2021年初了。

  不過對臺積電來說，今年最大的風(fēng)險還是5nm工藝，正常情況應(yīng)該是在Q2季度末，也就是6月份開始量產(chǎn)蘋果的A14處理器，還有華為的麒麟1020處理器，但是因為疫情導(dǎo)致供應(yīng)鏈及需求放緩，此前傳聞蘋果A14處理器要延期3個月量產(chǎn)拉貨，這將影響臺積電Q3季度運營表現(xiàn)。