是德科技攜手 NOEIC 和 CompoundTek，共同建立 PIC 自動(dòng)化測(cè)試的布局設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

  ICCSZ訊 2020年 2月 13日，北京 —— 是德科技(NYSE：KEYS)宣布，該公司即將與國家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC)和 CompoundTek 展開合作，三方攜手建立光子集成電路(PIC)自動(dòng)化測(cè)試的布局設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。NOEIC 是一家旨在為信息光電子產(chǎn)業(yè)打造世界級(jí)研發(fā)能力的創(chuàng)新機(jī)構(gòu);CompoundTek 是提供新興硅光解決方案(SiPh)的全球晶圓代工服務(wù)領(lǐng)先企業(yè);是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。

  與分立元件和大體積光通信元件相比，PIC 具有許多優(yōu)點(diǎn)，比如顯著減少占用空間、提高穩(wěn)定性和降低能耗。PIC 在電信網(wǎng)絡(luò)解決方案中無處不在，在傳感、生物醫(yī)學(xué)、密碼學(xué)和量子計(jì)算等新的應(yīng)用領(lǐng)域也引起了越來越多的關(guān)注。隨著 PIC 應(yīng)用范圍的擴(kuò)大，為確保批量生產(chǎn)的可擴(kuò)展性，保證產(chǎn)品良率和工藝監(jiān)控，讓 PIC 實(shí)現(xiàn)高度標(biāo)準(zhǔn)化和自動(dòng)化已經(jīng)成為當(dāng)務(wù)之急。

  是德科技、NOEIC 和 CompoundTek 將會(huì)聯(lián)合建立一套全球公認(rèn)的 PIC 布局標(biāo)準(zhǔn)化方法，以便推廣自動(dòng)化測(cè)試、通用組裝和封裝服務(wù)，支持更大規(guī)模的批量生產(chǎn)。其目標(biāo)是進(jìn)一步方便 PIC 設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)階段定義測(cè)試協(xié)議，以及促進(jìn)測(cè)試設(shè)備更好地進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試，輕松定義測(cè)量過程和測(cè)試參數(shù)。

  三方通過強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，將會(huì)圍繞邊緣耦合電路共同建立標(biāo)準(zhǔn)化的 PIC 布局慣例和設(shè)計(jì)規(guī)則，包括但不限于芯片方向、I/O 端口位置、DC 焊盤放置，以及為某些限制區(qū)域設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)和指示等;這些區(qū)域?qū)τ趯?shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)試、組裝和封裝至關(guān)重要。在此過程中，采用和部署業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的集成解決方案有助于實(shí)現(xiàn)高吞吐量測(cè)試，比如在全自動(dòng)探測(cè)臺(tái)上使用是德科技的光信號(hào)分析套件，并結(jié)合速度優(yōu)化的測(cè)試執(zhí)行算法。該方案還支持可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT)和一步到位的設(shè)計(jì)(FDR)技術(shù)，能夠顯著降低與測(cè)試相關(guān)的總體成本。是德科技的光信號(hào)分析套件由 PathWave平臺(tái)和光應(yīng)用軟件解決方案組成。

  關(guān)于 NOEIC

  國家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC)是在武漢中國光谷設(shè)立的國家級(jí)研發(fā)創(chuàng)新中心，匯集了世界級(jí)平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)公司、研究機(jī)構(gòu)和投資公司等資源，以促進(jìn)信息光電子行業(yè)的科技成果邁向產(chǎn)業(yè)化。NOEIC 致力于在材料生長、PIC 技術(shù)、先進(jìn)封裝等方面突破關(guān)鍵技術(shù)和共性技術(shù)瓶頸，為 5G、高速光通信、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用提供高端信息光電子解決方案。更多信息，請(qǐng)?jiān)L問：http://www.noeic.com。

  關(guān)于 CompoundTek 私人投資有限公司

  CompoundTek 是一家由行業(yè)資深人士和技術(shù)人員創(chuàng)立并運(yùn)營的新加坡企業(yè)，融世界一流的商業(yè)代工廠與領(lǐng)先的硅光子(SiPh)研究機(jī)構(gòu)于一身，致力于通過尖端的 SiPh 技術(shù)來提高晶圓代工廠的服務(wù)能力。CompoundTek 面向市場(chǎng)推出了開創(chuàng)型的半導(dǎo)體應(yīng)用，旨在滿足高帶寬和高數(shù)據(jù)傳輸解決方案的關(guān)鍵要求，尤其是在推動(dòng)工業(yè) 4.0 的新興連通性方面。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問 http://www.compoundtek.com 和 LinkedIn。

  關(guān)于是德科技

  是德科技(NYSE：KEYS)是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。從設(shè)計(jì)仿真、原型驗(yàn)證、生產(chǎn)測(cè)試到網(wǎng)絡(luò)和云環(huán)境的優(yōu)化，是德科技提供了全方位的測(cè)試與分析解決方案，幫助客戶深入優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)而將其電子產(chǎn)品以更低的成本、更快地推向市場(chǎng)。我們的客戶遍及全球通信生態(tài)系統(tǒng)、航空航天與國防、汽車、能源、半導(dǎo)體和通用電子終端市場(chǎng)。2019 財(cái)年，是德科技收入達(dá) 43 億美元。更多信息，請(qǐng)?jiān)L問 www.keysight.com。

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