銘普光磁陳聰：從光模塊企業(yè)看國產(chǎn)芯片企業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)

  ICCSZ訊 (編輯：Nicole)1月4日，匯聚光通信產(chǎn)業(yè)鏈300余人，超過150家企業(yè)參會的《2020年訊石“創(chuàng)芯時代”邳州論壇暨年度總結大會》成功舉辦!本次會議由深圳市訊石信息咨詢有限公司和邳州市人民政府共同主辦，邳州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)和江蘇華興激光科技有限公司共同協(xié)辦，來自半導體材料、光通信芯片、光通信器件模塊、光纖光纜、科研院所和投資機構的企業(yè)高管和技術專家發(fā)表了行業(yè)演講報告，聯(lián)系產(chǎn)業(yè)上下互動。

  會議上，東莞銘普光磁股份有限公司光電產(chǎn)品戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)陳聰博士發(fā)表《從光模塊企業(yè)看國產(chǎn)芯片企業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)》報告，其從光模塊市場對芯片的需求以及目前芯片市場的競爭及技術需求等方面展開敘述。陳聰博士認為光通信芯片國產(chǎn)化正在面臨很好的機遇，例如華為投資18億擴建海思光工廠，中美貿(mào)易問題愈演愈烈，以及美國限制華為中興采購美國零件等，都將推動國產(chǎn)芯片的投入力度。

  在演講中，陳聰博士從接入網(wǎng)、5G通信及數(shù)據(jù)中心等領域的光模塊市場分析其帶來的光電子芯片需求。其表示：如果說光模塊是光通信網(wǎng)絡的心臟，光電芯片就是光模塊的心臟，且光電芯片處于產(chǎn)業(yè)鏈獲利高位，具有天然優(yōu)勢!例如，光電芯片在低端光模塊中占比30%~50%，在高端光模塊中占比50%~70%;按照光電芯片成本占比50%計算，2024年光通信用光電芯片需求將達到80億美金。

  銘普光磁作為光模塊廠商，陳聰博士站在需求方的角度表達對目前國產(chǎn)芯片現(xiàn)狀的看法：國產(chǎn)光通信芯片面臨的挑戰(zhàn)，從應用上看，5G前傳標準較多，目前尚未統(tǒng)一，所需要提供支撐的芯片多，光通信芯片需要付出的資源投入非常大，會形成很大的負擔。光模塊廠商對芯片廠家的需求，例如性能、可靠性、價格和供貨能力，其中中低端芯片更注重價格和供貨能力，高端芯片更注重性能，這些十分考驗芯片企業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)能力。

  最后，陳聰博士總結：5G、數(shù)據(jù)中心、接入網(wǎng)建設拉動，中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，是國產(chǎn)化光電子芯片大力發(fā)展的良好契機。通信市場三大領域?qū)怆娦酒?，尤其是高端芯片都提出了新的技術需求。光模塊的技術發(fā)展趨勢也對光電芯片提出了新的挑戰(zhàn)機遇與挑戰(zhàn)并存，國產(chǎn)芯片企業(yè)一定能后來居上，占據(jù)一席之地。

  在當天會議上，“訊石2019年度英雄榜”正式揭曉，銘普光磁“25G SFP28 LAN-WDM/MWDM工業(yè)級光模塊”榮獲訊石英雄榜“優(yōu)秀品質(zhì)獎”獎。

  作為國內(nèi)領先的通信磁性元器件、通信光電部件、通信供電系統(tǒng)設備制造商，銘普光磁一直致力于數(shù)據(jù)通訊技術領域的研發(fā)。本次獲獎的由自主研發(fā)的25G SFP28 LAN-WDM/MWDM工業(yè)級光模塊，專為 5G 研發(fā)設計，采用DML+TEC方案，成熟的Box封裝工藝。