ICCSZ訊 驍龍年度峰會(huì)上,高通官宣了驍龍865、驍龍765/765G移動(dòng)平臺(tái),并推出了新一代3D超聲波指紋傳感器,面積大幅增加,且首次支持雙指識(shí)別。
不過,全場(chǎng)會(huì)議的焦點(diǎn)仍舊是5G。
高通總裁Cristiano Amon(阿蒙)提到,已經(jīng)有超過230套驍龍平臺(tái)的5G設(shè)備上市或正在開發(fā)中,連美國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商Verizon首席產(chǎn)品官也表明,他們正售賣7款5G手機(jī),要知道當(dāng)年4G啟動(dòng)時(shí)的同期,僅僅只有一款。
關(guān)于5G的應(yīng)用,高通認(rèn)為包括高分辨率和快速傳輸?shù)牧髅襟w視頻、云游戲、促進(jìn)用戶內(nèi)容生成、混合現(xiàn)實(shí)等,未來,5G將于AI技術(shù)緊密結(jié)合,應(yīng)用于更廣泛的領(lǐng)域。
按照高通的預(yù)估,2022年前,5G智能機(jī)的出貨將達(dá)到14億部。阿蒙還展望,明年底,5G用戶數(shù)將達(dá)到2億人,2025年達(dá)到25億。