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海信寬帶亮相2019 CIOE 三大產品線實現戰(zhàn)略布局

摘要:第21屆中國國際光電博覽會(CIOE)將于2019年9月4-7日隆重舉行。作為實現光通信產業(yè)鏈垂直整合的全球領先企業(yè),青島海信寬帶多媒體技術有限公司將攜光芯片、光模塊、終端三大板塊高端產品亮相此次展會。展位號為1C52,歡迎廣大業(yè)內同仁蒞臨交流。

  ICCSZ訊 第21屆中國國際光電博覽會(CIOE)將于2019年9月4-7日隆重舉行。作為實現光通信產業(yè)鏈垂直整合的全球領先企業(yè),青島海信寬帶多媒體技術有限公司將攜光芯片、光模塊、終端三大板塊高端產品亮相此次展會。展位號為1C52,歡迎廣大業(yè)內同仁蒞臨交流。

  三大板塊產品布局 產業(yè)鏈規(guī)?;l(fā)展

  海信寬帶公司掌握光通信產業(yè)鏈核心技術,具備完整產業(yè)鏈整合能力,已實現光芯片、光模塊、終端三大板塊產品戰(zhàn)略化布局。

  作為全球領先光模塊供應商,海信寬帶公司將重點展出400G系列光模塊、25G SFP28 LR、50G QSFP28 LR/ER、XGS-PON & GPON Combo和XGS-PON 短前導光模塊。掌握光通信核心技術,公司旗下芯片事業(yè)部具備業(yè)內領先的光芯片制造工藝能力,將攜10G/25G DFB、56G EML、Tunable、High Power等激光器芯片和TO產品參展。致力于為全球運營商提供全面系統的網絡終端解決方案與服務,公司旗下終端事業(yè)部I-PON融合一體機將首次在展會亮相,并帶來了業(yè)界領先的XGS-PON STICK產品。

  四類光通信解決方案 研發(fā)技術全球領先

  海信寬帶公司擁有最先進的全系列晶圓和芯片制造、封裝和測試設備,配有全球頂尖的光模塊開發(fā)和測試系統,包括多套高精密貼片耦合設備、400G全系列產品測試系統。具有400G數通及傳輸、25G/50G無線、25G/100G PON等高端產品的研發(fā)能力。

  公司聚焦于下一代數據中心、5G無線網絡與新一代光接入技術,將于CIOE展會期間重點展示400G系列產品、5G無線系列產品及下一代接入網高端產品,可為客戶提供高速率、高性能、高品質的光模塊和光芯片解決方案。

  海信寬帶本次展會展出的重點新品:

  1、400G 系列產品:

  400G QSFP-DD DR4 Transceiver

  400G QSFP-DD FR4 Transceiver

  400G QSFP-DD SR8 Transceiver/AOC

  400G OSFP SR8 Transceiver

  2、5G無線系列產品:

  25G SFP28 300m/10km Transceiver

  50G QSFP28 10km/40km Transceiver

  25G SFP28 10km BiDi Transceiver

  50G QSFP28 10km/40km BiDi Transceiver

  3、接入網系列產品:

  25G/50G EPON Transceiver

  NG-PON2 OLT/ONU Transceiver

  Combo-PON OLT Transceiver

  Super WDM-PON Transceiver

  XGS-PON OLT/ONU Transceiver



內容來自:訊石光通訊咨詢網
本文地址:http://3xchallenge.com//Site/CN/News/2019/08/29/20190829032954401000.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 海信 光模塊
文章標題:海信寬帶亮相2019 CIOE 三大產品線實現戰(zhàn)略布局
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