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HiLight Semiconductor宣布推出PIN和APD應用的25Gbps CMOS跨阻放大器(TIAs)

摘要:HiLight宣布推出用于25Gbps和100Gbps光接收器的兩新款25Gbps CMOS跨阻放大器(TIAs),其中HLR25G0適于PIN光電二極管應用,而HLR25G1則適于APD雪崩光電二極管應用。

 ICCSZ訊 HiLight宣布推出用于25Gbps和100Gbps光接收器的兩新款25Gbps CMOS跨阻放大器(TIAs),其中HLR25G0適于PIN光電二極管應用,而HLR25G1則適于APD雪崩光電二極管應用。兩款TIA均采用精密的純CMOS工藝設計制造,尺寸僅有0.7mmx1.05mm,焊盤位置適應性強,需要極少的外圍物料(BOM),特別適于低成本TO-CAN組件和板上貼裝技術(COB)。

  HLR25G0非常適合于降成本需要的TO-CAN和COB應用,尤其是25G和100G光接收機中常見的袖珍型TO33。HLR25G0具有增益可調(diào)和PD輸入電容可選功能,擴展了可用的PD結電容范圍,使HLR25G0能夠與多種類型PD配合并且在各種TO型式(5、6或7腳)中使用。HLR25G0在全溫度范圍內(nèi)靈敏度優(yōu)于-17dBm(4.5dB ER, BER 5E-5, CPD = 70 fF)已在相關測試中得到證實。

  尤其值得指出的是,HLR25G0滿足行業(yè)標準所需的過載要求,ER=4.5dB時輸入功率在+4.5dBm無誤碼。

  HLR25G1是針對雪崩光電二極管接收器設計的跨阻放大器(TIA),其靈敏度在TO-CAN ROSA中優(yōu)于-24dBm(BER 5E-5),特別適用對靈敏度要求很高的10km或更長傳輸距離的應用。

  這兩款TIA可用于各種25Gps和100Gbps應用,也特別適合目前競爭激烈的5G CPRI無線通信市場,有利于客戶降低材料和組裝成本。兩款TIA內(nèi)嵌對關鍵參數(shù)的數(shù)碼溫度補償功能,可在整個工作溫度范圍內(nèi)保持出色的靈敏度和過載性能。

  HiLight已有完整的應用于10Gbps數(shù)據(jù)通信、移動通信和10G PON光收發(fā)器的TIA和Combo ICs方案,現(xiàn)在推出的這兩款純COMS 25G TIA把HiLight的PMD IC產(chǎn)品延伸到了25G市場。

  有興趣的客戶請聯(lián)系當?shù)氐匿N售代表以獲取更多信息, TIAs本月底開始量產(chǎn)。

  HiLight營銷副總 Christian Rookes評論道:“HiLight目前已有一系列高性能、高性價比、高集成度的CMOS方案提供給10G SR、LR、PON這些大容量的市場,現(xiàn)在推出的高靈敏度純CMOS工藝25G TIAs具有前所未有的數(shù)字控制和可編程功能實現(xiàn)了技術的革新,這兩款TIA還有靈活的焊盤位置能夠讓客戶在TO-CAN、COB或者混合的組件中使用。

  HiLight銷售副總Jess Brown評論道:“我們非常高興能夠為客戶提供性能領先、集成度高、BOM成本低的純COMS方案。HiLight延續(xù)“first to CMOS”的理念,憑借領先的CMOS技術持續(xù)推出全新的高速TIA,年復一年為客戶提供僅CMOS工藝12英寸晶圓能夠做到的成本逐年下降的福利。”

  關于HiLight Semiconductor Limited:

  HiLight半導體是一家有風投機構投資的Fabless芯片設計公司,2012年由有豐富初創(chuàng)企業(yè)經(jīng)驗的人員所創(chuàng)立。專注于納米級CMOS工藝設計并提供用于高速光纖通信和網(wǎng)絡/數(shù)據(jù)中心應用的高性能的PMD和PHY 芯片。

  HiLight有望在今年達到出貨量1億個芯片的里程碑。

  HiLight的總部位于英國南安普敦,在英國布里斯托爾設有設計中心,并在中國大陸(深圳,武漢)、臺灣和日本設有銷售以及技術支持辦事處。

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關鍵字: HiLight 光接收器 跨阻放大器
文章標題:HiLight Semiconductor宣布推出PIN和APD應用的25Gbps CMOS跨阻放大器(TIAs)
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