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MACOM和格羅方德建立戰(zhàn)略合作 推動規(guī)?;韫庾硬渴?/h1>

摘要:Macom宣布攜手晶圓代工廠格羅方德(GF)開展合作,利用GF當前一代硅光子產品90WG,推出Macom激光光子集成電路(L-PIC)平臺,以滿足數據中心和5G行業(yè)的需求。

  ICCSZ訊(編譯:Aiur) 據外媒FiBRE SYSTEMS消息,Macom宣布攜手晶圓代工廠格羅方德(GF)公司開展合作,利用GF當前一代的硅光子產品90WG,推出Macom激光光子集成電路(L-PIC)平臺,以滿足數據中心和5G行業(yè)的需求。

  雙方的合作利用了格羅方德的300mm硅制程工藝,該工藝可提供必要的成本、規(guī)模和容量,有望實現L-PIC在超大規(guī)模數據中心互連(DCI)的主流部署以及100G/400G及更高速率在5G網絡方面的應用。

  基于格羅方德公司300mm晶圓制程90nm SOI技術的90WG產品,可將光器件(如調制器,多路復用器和探測器)低成本集成到單個硅襯底上。Macom的L-PIC技術解決了激光器與硅PIC對準困難的挑戰(zhàn)。利用Macom享有專利的蝕刻刻面技術(EFT)激光器和自對準EFT(SAEFTTM)工藝,Macom激光器以高速和高耦合效率對準可以直接連接到硅光子晶片,以加速硅光子部署在工業(yè)規(guī)模的應用中。

  MACOM總裁兼CEO John Croteau表示:“隨著每年數據中心內部帶寬需求翻倍,云服務提供商在向100G和更高速率升級的供應方面會受到限制。除此之外,電信運營商現在正在為其5G網絡擴建采用相同的CWDM和PAM-4光學標準。有效提高收發(fā)器容量和制造能力至關重要。通過調整GF硅光子技術與MACOM的EFT激光器之間的容量擴展,以及轉向300mm晶圓,我們相信這種非常具有戰(zhàn)略性的合作將使我們能夠滿足行業(yè)需求,并使我們能夠在未來幾年內為行業(yè)提供服務?!?

  格羅方德公司CEOTom Caulfield表示:“作為提供硅光子解決方案和先進封裝功能的領導者,我們已經建立了一個令人難以置信的基礎,使我們的客戶能夠構建新一代的高性能光互連。憑借我們深厚的制造專業(yè)知識,結合MACOM強大的技術,我們可以大規(guī)模提供差異化的硅光子解決方案,加快產品上市速度,并降低數據中心和下一代5G光網絡中客戶端應用的成本?!?



內容來自:訊石光通訊咨詢網
本文地址:http://3xchallenge.com//Site/CN/News/2019/03/07/20190307025256838626.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: MACOM
文章標題:MACOM和格羅方德建立戰(zhàn)略合作 推動規(guī)模化硅光子部署
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