華為發(fā)布業(yè)界首款5G基站芯片“天罡芯片”

  ICCSZ訊  1月24日，華為在北京舉辦5G發(fā)布會暨2019世界移動(dòng)大會預(yù)溝通會，發(fā)布了全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡。華為還宣布，目前公司已經(jīng)獲得30個(gè)5G商用合同，超2.5萬個(gè)5G基站已發(fā)往世界各地。

  華為常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘表示：“華為長期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù);以全面領(lǐng)先的5G端到端能力，實(shí)現(xiàn)5G的極簡網(wǎng)絡(luò)和極簡運(yùn)維，推動(dòng)5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟?！?

  華為天罡芯片實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道;極寬頻譜，支持200M運(yùn)營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

  同時(shí)，該芯片為AAU 帶來了提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時(shí)間。

  本次會上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，性能提升，可實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)零丟包，端到端時(shí)延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過當(dāng)前主流的25臺雙路CPU服務(wù)器的計(jì)算能力。

  華為高管稱，基于AI技術(shù)，配合5G基站芯片，可以讓能耗減少99%。

  華為還提出“自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo)，積極引入全棧全場景AI技術(shù)，做SoftCOM AI解決方案，幫助運(yùn)營商在能源效率、網(wǎng)絡(luò)性能、運(yùn)營運(yùn)維效率和用戶體驗(yàn)等方面實(shí)現(xiàn)價(jià)值的全面倍增。