高通發(fā)布5G移動(dòng)處理器驍龍855

  ICCSZ訊 12月4日，高通年度Snapdragon技術(shù)峰會(huì)在夏威夷舉行，向全球芯片制造商、運(yùn)營商和智能手機(jī)制造商推廣了5G技術(shù)。高通公司發(fā)布了第一個(gè)5G智能手機(jī)處理器驍龍855。

  峰會(huì)上，高通移動(dòng)高級副總裁Alex Katouzian展示了驍龍 855移動(dòng)處理器。高通總裁 Cristiano Amon表示：“這是我們推出5G智能手機(jī)時(shí)使用的移動(dòng)處理器。”與此同時(shí)，高通也透露了驍龍855處理器將包括3D聲傳感器，一個(gè)超聲波傳感器，使手機(jī)制造商更容易在手機(jī)屏幕下集成指紋傳感器，通過精英Gamin程序改善游戲性能。

  高通旗下的驍龍芯片目前為超過10億部手機(jī)服務(wù)，從入門級設(shè)備到旗艦機(jī)型，這無疑也是驍龍 855在2019年第一季度的目標(biāo)。此外，高通還展示了與該公司合作5G技術(shù)的硬件制造商名單，包括HTC、三星、谷歌、華碩、LG、OnPull和摩托羅拉。值得注意的是，蘋果不在名單上。高通預(yù)計(jì)將在接下來幾天的峰會(huì)上披露更多有關(guān)驍龍 855的細(xì)節(jié)。