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臺媒:聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)2020年起的5G換機(jī)潮

摘要:據(jù)媒體報(bào)道,高通與聯(lián)發(fā)科的競爭,一路從手機(jī)芯片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場,兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深,預(yù)計(jì)最快明年上半就會有采用其相關(guān)芯片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)科則是瞄準(zhǔn)2020年起的5G換機(jī)潮,積極搶占后續(xù)放量商機(jī)。

  ICCSZ訊  據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報(bào)道,高通與聯(lián)發(fā)科的競爭,一路從手機(jī)芯片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場,兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深,預(yù)計(jì)最快明年上半就會有采用其相關(guān)芯片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)科則是瞄準(zhǔn)2020年起的5G換機(jī)潮,積極搶占后續(xù)放量商機(jī)。

  高通除了在手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)具有競爭優(yōu)勢,在手機(jī)以外的業(yè)務(wù)拓展,在近兩年也迅速成長,預(yù)計(jì)該公司2018會計(jì)年度手機(jī)以外相關(guān)業(yè)績將突破50億美元,物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)以及智能家居等,都是其著重開發(fā)的應(yīng)用領(lǐng)域。

  聯(lián)發(fā)科目前智能手機(jī)與平板等移動設(shè)備平臺業(yè)務(wù)占比約三到四成,物聯(lián)網(wǎng)、電源管理IC及客制化芯片(ASIC)等成長型產(chǎn)品的業(yè)績比重則逾三成,電視芯片等成熟型產(chǎn)品占比近三成。

  法人指出,未來聯(lián)發(fā)科的成長型產(chǎn)品及行動裝置平臺,業(yè)績都將維持增長態(tài)勢。尤其是5G時(shí)代來臨,對其行動裝置平臺業(yè)務(wù)開展,是另一新機(jī)會。

  盡管5G標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)2020年才會正式定案,但各大廠早已先行起跑。高通明年就會有搭載其5G芯片的終端裝置推出;聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)明年上半將先推出5G數(shù)據(jù)芯片M70,并從下半年開始出貨,供手機(jī)客戶采用的系統(tǒng)單芯片(SoC),則可能從2020年開始貢獻(xiàn)業(yè)績。

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