【ECOC18】COBO聯(lián)盟成員展示首批符合標準的光模塊

  ICCSZ訊（編譯：Nina）板載光學聯(lián)盟(COBO)表示，Molex、Ciena和SENKO團隊、TE連接、Credo，以及AOI在ECOC 2018期間會展示第一批符合該聯(lián)盟最新發(fā)布的標準的光模塊和相關技術。COBO專注于開發(fā)板載光模塊的標準，這些模塊可以安裝在相關硅片附近的板卡上。COBO成員認為，隨著傳輸速率攀升至400Gbps或更高，使用這些模塊可以改善傳輸效率并提高面板密度。

  Molex展示基于COBO模塊的參考布局板(Reference layout Board)，其中包括高密度前面板光學EMI屏蔽適配器、盲插光學背板互連，以及采用該公司FlexPlane技術的卡上光纜。

  Ciena和Senko利用后者的CS連接器、MPO PLUS Bayonet和μ-LC來展示低剖面面板連接器如何增強傳輸平臺內的氣流和光纖管理。兩家公司還將提供兩份白皮書。第一份討論了數(shù)據(jù)中心互連流量增長如何推動增加電氣高速信號、最佳Layout和印刷電路板層壓板選擇的需求。它分析了COBO應用環(huán)境中不同材料屬性，并驗證了對OIF CEI-56G-VSR-PAM4的符合性。第二份白皮書描述了包含相干應用的熱評估;評估驗證用于1RU線卡中總容量為14.4Tbps的COBO模塊的熱功能。

  TE連接和Credo將通過一個測試設置合作進行112Gbps演示。該設置演示由Credo的收發(fā)器芯片驅動基于TE連接信道和連接器的100Gbps電通道的可行性。

  AOI展示基于硅光子的400Gbps 16通道板載光器件，可在1310nm波長支持2公里。該模塊基于COBO外形、電氣引腳和電連接器標準。

  COBO總裁Brad Booth表示：“人工智能、5G和物聯(lián)網等下一代技術正在快速發(fā)展，所有這些技術都將受益于設備制造商采用板載光學技術。這些應用產生的數(shù)據(jù)需要在設備之間高效快速地傳輸，這些演示不僅代表了通過板載光學模塊實現(xiàn)這一目標的重要一步，同時也是朝大規(guī)模部署可互操作解決方案的重要一步?！?