ICCSZ訊 如果看過康寧公眾號之前的一些康寧光連接方案和產(chǎn)品,那么相信讀者對于康寧MTP和LC等數(shù)據(jù)中心中常用的連接產(chǎn)品標準,性能和優(yōu)勢略知一二。小編今天來介紹下用于連接MTP和LC接口的光模塊(optical transceiver)的歷史以及演進。
光模塊發(fā)展歷史
在正式展開光模塊發(fā)展歷史之前,我們先來聊聊促進光模塊和數(shù)據(jù)中心發(fā)展的原始驅(qū)動力。
隨著通信技術(shù),基于互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的不斷發(fā)展,人們對于計算能力和數(shù)據(jù)存儲的要求,漸漸地從個人主機往“云”上遷移,而企業(yè)原有的一些內(nèi)部計算存儲需求,也隨著云計算壯大帶來的成本和管理優(yōu)勢,遷移上了“云”。個人和企業(yè)對于計算和存儲能力的需求,正是促進數(shù)據(jù)中心在最近數(shù)十年大發(fā)展的驅(qū)動力。而所謂的“云”對應(yīng)的基礎(chǔ)設(shè)施正是數(shù)據(jù)中心。
數(shù)據(jù)中心里有什么?數(shù)據(jù)中心里面其實就是碼放整齊的服務(wù)器和各類交換機/路由器。而服務(wù)器和交換機上插滿了各種光模塊,以用于數(shù)據(jù)的傳輸和交換。
Source: mellanox.com
如下圖所示,數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的數(shù)據(jù)交換量占了70%以上的比例,而不同的數(shù)據(jù)中心之間的DCI(Data Center Interconnection)數(shù)據(jù)通信僅為13%左右,這也就可以理解為什么數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)大發(fā)展階段,與之對應(yīng)的光模塊發(fā)展如此的迅速。
講到這兒,我們開始介紹下光模塊(optical transceiver)的歷史。
從原始社會通信基本靠吼,到飛鴿傳書,再到電話電報,直到當(dāng)今的光網(wǎng)絡(luò),通信技術(shù)一直不斷往前發(fā)展。但是完成信息傳遞的三個基本要素,即信源、信通道和信宿,也就是信息的發(fā)送、傳遞和接受,這三點缺一不可;所有技術(shù)的發(fā)展都是圍繞著這三點來實現(xiàn)的。
當(dāng)通信進入到應(yīng)用現(xiàn)代科技階段時,先是以電為研究對象,從電的特性出發(fā),改善通信的質(zhì)量。從早期的固定電話,到2G、3G無線通信基本都是基于電的通信方式。大家最近這些年常常聽到的“光進銅退”,指的就是由于電纜這種介質(zhì)本身特性無法實現(xiàn)高速率信號的長距離傳輸,從而限制了它的進一步發(fā)展。用電傳輸信號,隨著傳輸距離增加頻率越高損耗越大,信號變形越厲害,從而引起了接收機的判斷錯誤,導(dǎo)致通信失敗。為了克服這個限制,光模塊就是把電信號在發(fā)射端轉(zhuǎn)成光信號,就是我們說的Transmitter, 即發(fā)送器,它負責(zé)將設(shè)備產(chǎn)生的電信號轉(zhuǎn)換成光信號發(fā)出;而在接收端再把收到的光信號轉(zhuǎn)換成電信號,就是Receiver,也叫做接收器。如果把Transmitter和Receiver做在一個封裝模塊里,就成了Transceiver,既可以發(fā)送也可以接收,光模塊(optical transceiver)就是這樣形成。
早期的光模塊從一開始155Mb/s(一秒鐘傳輸155萬個比特),到622Mb/s,1.25Gb/s,2.5Gb/s一直到10Gb/s,利用的是時分復(fù)用的技術(shù),也就是TDM(Time Division Multiplexing),在單位時間內(nèi)傳輸更多的比特數(shù)。但一個光模塊的傳輸速率再快,也不如幾個同時一起傳輸,那么就慢慢有了并行傳輸,稱之為parallel,4個并行的叫QSFP, 12個并行的叫CXP。
對于短距離傳輸來說,并行傳輸多用的一些光纖對于材料和建設(shè)成本并無多大區(qū)別。但對于長距離通信來說,鋪設(shè)一根光纜的建設(shè)成本遠遠大于材料本身,長距離傳輸時,TDM時分復(fù)用會受限于電子器件開關(guān)頻率,那么用一根光纖來傳輸多個波長的技術(shù)就隨之誕生,我們稱之為WDM(Wavelength Division Multiplexing), WDM又分為兩種,20nm間隔的CWDM(Corse DWM, 粗波分復(fù)用)和0.8nm間隔的DWDM(Dense WDM密集波分復(fù)用)。
光模塊的封裝形式
接下來,我們再來了解下光模塊的封裝形式(Package Form),這個是最首要的Transceiver的分類方式,也是產(chǎn)品線劃分的依據(jù)。
在光模塊行業(yè)成型之前,早期由各大電信設(shè)備制造商各自開發(fā),接口五花八門,互不通用。這樣導(dǎo)致光收發(fā)模塊大家用起來都不方便,于是大家一起制定規(guī)則,就有了MSA(Multi Source Agreement), 多源協(xié)議。有了MSA標準之后,獨立專注于開發(fā)Transceiver的公司開始嶄露頭角,隨之行業(yè)興起。
篇幅原因,無法詳細解釋所有光模塊。那么我就來看看常見的幾種,例如SFP/XFP/SFP。
隨著工藝水平的不斷提高,Transceiver尺寸越做越小,有了SFP(Small Form-Factor Pluggable)的Transceiver模塊,也稱為小封裝可插拔模塊,支持熱插拔,即插即用。SFP的速率越做越高,從1.25G, 2.5G, 4G, 6G,到了10Gb/s以后,原先的封裝大小就放不下那么多的元器件了,就定義了新的標準XFP。XFP指的是10Gb/s速率的可插拔光模塊。技術(shù)一直在進步,到了2009年集成工藝的提升,終于可以把XFP塞進SFP,這種新的SFP的Transceiver稱作 SPF+,即增強型SFP模塊。SFP和SFP+尺寸大小,連接器定義,功能完全相同;為了區(qū)分,把支持8Gb/s以上的SFP稱為SFP+。
Parallel并行光模塊的演進
人們對于帶寬的需求不斷增加,那么同樣對于數(shù)據(jù)中心內(nèi)的Transceiver速率提出了更高的要求,TDM光模塊的限制顯現(xiàn)出來了。到了10Gb/s的時候,新的設(shè)計思路是把Transceiver做的更小,同時把幾個Transceiver裝在與原來大小一樣的封裝里,Parallel的光模塊由此誕生。如下圖所示,QSFP+和SFP+封裝的尺寸對比。
Parallel QSFP+光模塊的興起,并不意味著SFP+的退出。用戶會根據(jù)自己的需求以及產(chǎn)品的性價比來選擇不同的光模塊。因此,SFP+仍有其存在的理由和市場;隨著技術(shù)的不斷提升,SFP+也推出了28Gb/s的產(chǎn)品。
談到這兒,順便提一下光模塊的光接口類型。對于傳統(tǒng)的XFP/SFP+,有兩個光接口,一收一發(fā),使用的是LC類型的接口。對于Parallel模塊,QSFP(4收4發(fā))甚至CXP(12收12發(fā)),那么就需要用到多發(fā)多收,即MPO(MPO是Multiple fiber push-on/push off)接口。康寧的數(shù)據(jù)中心解決方案里使用了更高工藝標準的USCONEC MTP 接口,根據(jù)光模塊接口類型,我們提供MTP8,MTP12, MTP 16和MTP24接頭類型。
光模塊作為信號的信源和信宿,擔(dān)當(dāng)了通信三要素中的亮點。與此同時,康寧提供的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品方案則是信道,信道的可靠性對通信起著至關(guān)重要的作用。關(guān)于如何選擇LC和MTP接頭的連接產(chǎn)品,可以參考公眾號之前發(fā)布的文章。
對于光模塊而言,應(yīng)用在什么交換機上不重要,重要的是根據(jù)距離選擇合適的模塊類型,以100G為例:
Hyperscale客戶對于未來光模塊的需求 當(dāng)然目前100G主流的光模塊應(yīng)用仍然是小于100m QSFP SR4。大型的Hyperscale云服務(wù)供應(yīng)商在光模塊選型上,更多的會從產(chǎn)業(yè)成熟度、穩(wěn)定供應(yīng)、平滑升級的幾個方面去考慮并設(shè)計對應(yīng)的架構(gòu)。
目前Hyperscale超大型數(shù)據(jù)中心的建設(shè)方主要是云服務(wù)提供商,例如亞馬遜,微軟,谷歌,阿里巴巴, 騰訊等。對于以上云服務(wù)提供商的數(shù)據(jù)中心,單體數(shù)據(jù)中心的機柜數(shù)量往往在1萬以上,規(guī)模非常龐大。這些云服務(wù)提供商對于各自數(shù)據(jù)中心物理和邏輯架構(gòu)的設(shè)計各有千秋。上文中提到的數(shù)據(jù)中心流量的覆蓋,絕大部分在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部,也就是服務(wù)器和交換機之間。大量的數(shù)據(jù)中心內(nèi)部流量覆蓋也對應(yīng)了龐大的光模塊需求數(shù)量。數(shù)據(jù)中心作為高投資和高能耗的設(shè)備集群,對于建設(shè)的要求始終是更高的投資回報率、更低的能源消耗和使用率。那么對應(yīng)到光模塊的要求,更多會考慮整體成本以及更低的功耗。
以400G為例,中國的阿里巴巴和騰訊均在公開場合公布了400G的建設(shè)計劃,并預(yù)計在2020年會有試驗的400G 網(wǎng)絡(luò),逐步鋪開,并將根據(jù)整體架構(gòu)設(shè)計綜合考慮光模塊的選型。下圖是目前400G光模塊的潛在產(chǎn)品和標準。我們可以看出,多模并行和單模并行的光模塊都是繼續(xù)8芯的應(yīng)用。康寧早在2015年就推出了EDGE8TM的數(shù)據(jù)中心連接方案,提供了靈活的產(chǎn)品配置以滿足400G的組網(wǎng)和架構(gòu)需求。
再來展望一下hyperscale數(shù)據(jù)中心基于業(yè)務(wù)和應(yīng)用的前景。近幾年我們常聽到AI人工智能,BLOCK CHAIN區(qū)塊鏈和大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù),那么這些技術(shù)對于數(shù)據(jù)中心有什么影響呢?就拿AI人工智能舉例。早在2014年,谷歌公司就在其中一個數(shù)據(jù)中心設(shè)施中部署了Deepmind AI(使用機器學(xué)習(xí)和人工智能的應(yīng)用程序)。其結(jié)果是,能夠?qū)?shù)據(jù)中心用于冷卻的能源減少40%,這相當(dāng)于在考慮到電氣損耗和其他非冷卻效率之后,PUE(Power Usage Effectiveness一種評估數(shù)據(jù)中心能源效率的指標)值減少了15%,這也產(chǎn)生了該數(shù)據(jù)中心有史以來最低的PUE?;谶@些顯著的成本節(jié)省,谷歌公司希望在其他數(shù)據(jù)中心中部署該技術(shù),并建議其他公司也這樣做。
Facebook公司秉承的使命是“讓人們有能力建立社區(qū),讓世界更緊密地聯(lián)系在一起”,F(xiàn)acebook公司的應(yīng)用機器學(xué)習(xí)白皮書從數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施視角進行概述,它描述了支持全球范圍內(nèi)機器學(xué)習(xí)的硬件和軟件基礎(chǔ)設(shè)施。
為了讓人們了解人工智能和機器學(xué)習(xí)需要多少計算能力,百度公司硅谷實驗室的首席科學(xué)家Andrew Ng表示,培訓(xùn)百度的中文語音識別模型不僅需要4TB的訓(xùn)練數(shù)據(jù),還需要20個計算機的exaflops(百億億次)計算量,也就是整個培訓(xùn)周期內(nèi)需要200億次數(shù)學(xué)運算。而這些計算能力需要靠數(shù)據(jù)中心具備更高的計算能力,以及更快的內(nèi)部傳輸速率來實現(xiàn)。
如何搭建數(shù)據(jù)中心內(nèi)部或數(shù)據(jù)中心之間的流動數(shù)據(jù)高速公路?其實從hyperscale 100G的數(shù)據(jù)中心架構(gòu)開始,SPINE-LEAF脊葉架構(gòu)成為主流的架構(gòu)。這種架構(gòu)滿足了數(shù)據(jù)中心東西流量需求的同時,也帶來了更為復(fù)雜的服務(wù)器到交換機,以及不同層級交換機之間的交叉互聯(lián),這種交叉連接的部署,對于布線的挑戰(zhàn),甚至布線管理的難度,提出了更高的要求。我們將這種交叉連接稱為MESH網(wǎng)絡(luò),hyperscale數(shù)據(jù)中心在設(shè)計時除了考慮基礎(chǔ)設(shè)施的PUE,設(shè)備,光模塊的選型之外,如何滿足迅速擴展的云計算業(yè)務(wù),加速數(shù)據(jù)中心scale out(橫向擴展)和scale up(縱向擴展)也是非常重要的考慮因素。康寧作為專業(yè)的光通信連接方案廠商,能提供優(yōu)于行業(yè)標準的,更可靠穩(wěn)定的產(chǎn)品和方案,針對于MESH的應(yīng)用,康寧也有MESH模塊(module)產(chǎn)品幫助客戶快速實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的scale out/up。
另外,對于400G超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的連接設(shè)計,單模SM MPO連接產(chǎn)品使用比例進一步攀升,對于SM MPO接頭工藝的要求變得更高。康寧高品質(zhì)的MTP單模和多模連接產(chǎn)品,能為數(shù)據(jù)中心的快速建設(shè)和安全運營提供更得力的保障。
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