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【CIOE2018】奇芯光電三箭齊發(fā) 對(duì)準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心、接入網(wǎng)以及5G前傳

摘要:本次光博會(huì)西安奇芯光電攜三大新產(chǎn)品盛裝出席,奇芯光電的硅基新型光子集成材料,具有硅基和二氧化硅兩大平臺(tái)的優(yōu)點(diǎn),其集成光路損耗大幅度低于業(yè)界平均水平。該材料支持三維結(jié)構(gòu),光信號(hào)可以在芯片的不同層面?zhèn)鬏?,光路換層損耗僅有0.03dB。依托奇芯技術(shù)的三大拳頭產(chǎn)品分別對(duì)準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng),接入網(wǎng)升級(jí)換代市場(chǎng),以及即將到來(lái)的行業(yè)盛宴5G市場(chǎng)。

  ICCSZ訊(編輯:Kine)金秋九月,光電盛會(huì)。2018年9月5日,中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng):光博會(huì))在深圳會(huì)展中心隆重開(kāi)幕,本屆光博會(huì)吸引了眾多參展企業(yè)攜最新產(chǎn)品亮相。本次光博會(huì)西安奇芯光電攜三大新產(chǎn)品盛裝出席,觀展嘉賓絡(luò)繹不絕。

  奇芯光電的硅基新型光子集成材料,具有硅基和二氧化硅兩大平臺(tái)的優(yōu)點(diǎn),其集成光路損耗大幅度低于業(yè)界平均水平。該材料支持三維結(jié)構(gòu),光信號(hào)可以在芯片的不同層面?zhèn)鬏?,光路換層損耗僅有0.03dB。依托奇芯技術(shù)的三大拳頭產(chǎn)品分別對(duì)準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng),接入網(wǎng)升級(jí)換代市場(chǎng),以及即將到來(lái)的行業(yè)盛宴5G市場(chǎng)。

  100G/400G MUX/DEMUX芯片/組件對(duì)準(zhǔn)高端數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)

  本次光博會(huì)奇芯光電推出的MUX/DEMUX集成芯片,具有插入損耗低、1dB帶寬大,隔離度高等優(yōu)勢(shì)。不僅耦合效率高,還能大幅度降低對(duì)耦合封裝的工藝要求,推動(dòng)產(chǎn)品成本降低。從2017年底通過(guò)客戶測(cè)試通過(guò),奇芯光電的MUX/DEMUX系列產(chǎn)品獲得了越來(lái)越多客戶的認(rèn)可。目前,已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn),在行業(yè)中大量使用。

  GPON-XGPON Combo OLT光模塊助力光纖到戶網(wǎng)絡(luò)升級(jí)

  我國(guó)目前擁有全球最大規(guī)模FTTH用戶,占全球市場(chǎng)份額50%以上。同時(shí),我國(guó)也是全球FTTH用戶數(shù)增長(zhǎng)最快的國(guó)家,網(wǎng)民普及率也達(dá)到較高水平。為了滿足人們對(duì)帶寬需求的日益增長(zhǎng),運(yùn)營(yíng)商需要對(duì)現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行不斷的升級(jí)和優(yōu)化。Combo PON方案能有效的解決網(wǎng)絡(luò)升級(jí)改造過(guò)程中,資金及機(jī)房空間等眾多因素的限制。

  本次奇芯光電推出的Combo PON光模塊,采用自主研發(fā)的芯片和封裝技術(shù),使得光模塊D2的良率達(dá)到80%以上,處于行業(yè)領(lǐng)先水平,為運(yùn)營(yíng)商大規(guī)模部署創(chuàng)造了條件。目前該產(chǎn)品已經(jīng)具備大規(guī)模量產(chǎn)能力,并通過(guò)相關(guān)客戶測(cè)試。

  25G同波長(zhǎng)單纖雙向光模塊簡(jiǎn)化5G網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維

  目前奇芯光電正在全力研發(fā)應(yīng)用于5G前傳的25G同波長(zhǎng)單纖雙向光模塊。該光模塊將前傳網(wǎng)絡(luò)中模塊歸一化為一種,大幅度降低對(duì)工程人員的負(fù)擔(dān)。不但可以提高效率,還可以防止出現(xiàn)錯(cuò)誤。

  奇芯光電依托自主研發(fā)的核心芯片,聚焦三大領(lǐng)域,將對(duì)行業(yè)產(chǎn)生積極的推動(dòng)作用。

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