HiLight半導體攜CMOS 10G-PON和100G等Datacom產(chǎn)品亮相CIOE2018

  ICCSZ訊 9月5-8日，HiLight Semiconductor 將在深圳 2018 年光博會(CIOE)上展示多款新款 CMOS 芯片，其速率可高達 100G 并適合大規(guī)模的生產(chǎn)應(yīng)用。在光博會期間與 HiLight 有會議安排的客戶可在現(xiàn)場參觀以下產(chǎn)品和參考設(shè)計方案：

  ·10G-PON 對稱 BOSA-on-Board 參考設(shè)計方案，采用 HiLight 的跨阻放大器HLR10G1 和 10G-PON 對稱芯片 HLC10P0。由于該芯片組采用純 CMOS 設(shè)計，整個參考設(shè)計方案的功耗只有 750mW。

  ·采用 HLC12V0 芯片的 CMOS 12G SFP+ SR 參考設(shè)計方案，應(yīng)用于 Datacom Transceiver 和 AOC 可大幅降低 BOM 成本，總功耗典型值為 600mW。

  ·內(nèi)置 CDR(時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù),Clock and Data Recovery)的純 CMOS 四通道 25G 接收器芯片。該四通道 25G 接收器芯片是 HiLight 為下一代低功耗、低成本 100G光纖鏈路開發(fā)的 100G QSFP28 CMOS 芯片組的一部分。

  10G-PON ONU 芯片 HLC10P0 采用純 CMOS 設(shè)計，具有高度集成的 5 合 1 功能，包括：限幅放大器接收器，突發(fā)模式發(fā)射器，自主專利激光雙閉環(huán)功率和消光比控制器，PWM APD 偏置控制器和提供數(shù)字監(jiān)控的帶嵌入式固件 8051 微處理器。該芯片最大偏置電流為 115mA，適用基于 DML 的 NG-PON2 以及 10G-EPON 和 XGS-PON。與其它類似芯片區(qū)別之一是 HLC10P0 的發(fā)射端輸出級具有足夠的余量，因此不需要任何外部直流轉(zhuǎn)換器來提升激光器電源電壓。

  Datacom SR 芯片 HLC12V0 具有高度集成的 4 合 1 功能，包括：12G 限幅放大器接收器，12G VCSEL 發(fā)射器，帶嵌入式固件的 8051 微處理器集成和固定存儲器用以提供數(shù)字診斷和監(jiān)控。該收發(fā)一體芯片是首個包含所有這些功能的 CMOS 單片集成電路，應(yīng)用于 SFP+ SR 和 AOC。HLC12V0 與 HiLight 的 CMOS 跨阻放大器 HLR10G0 芯片組能提供給客戶一個高性能、低功耗、降低 BOM 成本的 SFP+ SR 或 AOC 整體方案。

  HiLight 近期將推出具有 5 合 1 集成功能的 LR 芯片 HLC12L0 以及完整的 SFP+ LR參考設(shè)計方案，方案總功耗典型值為 700mW。有興趣的客戶可以聯(lián)系 HiLight 在本地的銷售代表。

  HiLight 營銷副總裁 Christian Rookes 評論道:“HiLight 基于 HLC10P0 芯片的10G-PON 對稱 BoB 參考設(shè)計方案展示了市場領(lǐng)先的性能。HLC10P0 集成了低功耗雙閉環(huán)10G 突發(fā)模式激光驅(qū)動器，全溫范圍能自動控制發(fā)射器消光比保持在±1dB 以內(nèi)，且使用雙閉環(huán)產(chǎn)生的額外功耗小到可忽略不計。HLC10P0 接收器靈敏度的典型值優(yōu)于-32dBm@ BER 1E-3。Christian 補充道“除 10G-PON 芯片組和應(yīng)用于 VCSEL 的 HLC12V0 芯片外，HiLight 還將推出應(yīng)用于 SFP+ LR/CPRI 直接調(diào)制激光器類的 HLC12L0 集成芯片。加上 HiLight 已有的 TIA 產(chǎn)品系列，我們現(xiàn)在可以提供完整的 10G Datacom 套片方案。再加上我們即將推出的 100G Datacom 芯片組，HiLight 產(chǎn)品系列可以滿足隨亞洲市場特別是中國海量巨型數(shù)據(jù)中心需求的持續(xù)增長而帶來的低功耗、低 BOM 成本的需求”。

  銷售副總裁 Jess Brown 評論道：“隨著 HLC10P0 芯片的推出，HiLight 現(xiàn)在可給客戶提供 10G 對稱和非對稱 ONU 的純 CMOS 芯片方案，覆蓋包括 BOSA-on-Board 和 SFP+模塊的整個 10G-PON ONU 市場。使用 HiLight 的 CMOS 產(chǎn)品能幫助客戶大幅降低功耗和降低 BOM 成本，且芯片內(nèi)嵌 MCU 的設(shè)計靈活性可為客戶產(chǎn)品未來的升級提供保障”。Jess 還補充道，“我們現(xiàn)在很高興地宣布 HLC12V0 已量產(chǎn)，這意味著我們能提供完整的 CMOS SR 套片方案給到客戶，基于 HLC12V0 的 SFP+ SR 參考設(shè)計方案正在送樣給一些主要客戶?；?HLC12L0 芯片的 SFP+ LR 參考設(shè)計方案也即將推出，我們的客戶將能夠利用我們不斷增長的 Datacom 產(chǎn)品系列來開發(fā)具有高度競爭力、高性能、低功耗的產(chǎn)品”。

  HiLight Semiconductor Limited 公司簡介：

  HiLight 半異體是一家風投機構(gòu)投資的芯片設(shè)計公司，2012 年由有豐富初創(chuàng)企業(yè)經(jīng)驗的人員所創(chuàng)立。專注于幾十納米級 CMOS 工藝并提供用于高速光纖通信和網(wǎng)絡(luò)/數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高性能的 PMD 和 PHY 芯片。

  目前為止，HiLight 已經(jīng)向 PON、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)市場銷售了約 6000 萬個芯片。HiLight 的總部位于英國南安普敦，在英國布里斯托爾設(shè)有設(shè)計中心，并在中國大陸(深圳，武漢)、臺灣和日本設(shè)有銷售以及技術(shù)支持辦事處。