* 云數(shù)據(jù)中心光連接的理想解決方案
* 這款全模擬低成本解決方案提供同類最佳的低延時及行業(yè)領先的模塊總功耗(低于22毫瓦/千兆)
* 端到端解決方案可確保無縫的組件互操作性和更快的上市速度
* MACOM將在CIOE的#1A32展位和ECOC的#579展位現(xiàn)場演示
* 現(xiàn)場演示中重點介紹的MACOM產品現(xiàn)可向客戶提供樣品
ICCSZ訊 MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)是高性能射頻、微波、毫米波和光子解決方案的領先供應商,于今日宣布將于CIOE和ECOC現(xiàn)場演示業(yè)界首款面向服務于云數(shù)據(jù)中心應用的200G和400G CWDM光模塊提供商的完整芯片組解決方案。此解決方案支持在低于4.5W的總功耗下實現(xiàn)200G模塊以及在低于低于9W的總功耗下實現(xiàn)400G模塊,這有助于通過確保極低延時的全模擬架構來實現(xiàn)業(yè)界領先的功率效率,同時,與基于DSP的產品相比,可提供更低成本的選擇。
MACOM的完整發(fā)送和接收解決方案以每通道高達53 Gbps的PAM-4數(shù)據(jù)速率運行,并針對200G QSFP56和400G QSFP-DD和OSFP模塊應用進行了優(yōu)化。對于200G演示,此解決方案包括MAOM-38051四通道發(fā)送CDR和調制器驅動器以及嵌入MAOP-L284CN CWDM L-PIC?(采用集成CW激光器的硅光子集成電路)發(fā)送器的MAOT-025402 TOSA,接收端具有嵌入多路解復用器的MAOR-053401 ROSA、BSP56B光電探測器MATA-03819四通道TIA和MASC-38040四通道接收CDR。這種組合式高性能MACOM解決方案可實現(xiàn)低誤碼率(BER)并且優(yōu)于1E-8預先糾錯(Pre-FEC)。
圖:200G Demo PR Pic
“MACOM致力于引領數(shù)據(jù)中心互連從100G向200G和400G發(fā)展,這體現(xiàn)在只有我們才能提供具有市場領先性能和功率效率的完整200G芯片組及TOSA/ROSA組件解決方案,”MACOM高性能模擬業(yè)務線副總裁Gary Shah說道?!敖柚@一解決方案,光模塊供應商有望從無縫組件互操作性和統(tǒng)一支持團隊中受益,從而降低設計的復雜性和成本,同時加快產品上市速度?!?
即將在200G現(xiàn)場演示中重點介紹的所有MACOM產品現(xiàn)均可為客戶提供樣品,這些產品將于2019年初進行生產??蛻艨梢赃x擇元件級解決方案或TOSA/ROSA組件級解決方案。
MACOM將于9月5日-8日在中國深圳舉行的中國國際光電博覽會(CIOE)的#1A32展位上以及9月24日-26日在意大利羅馬舉行的歐洲光通信會議(ECOC)的#579展位上現(xiàn)場演示其全模擬200G解決方案。