備戰(zhàn)5G-光迅科技高性?xún)r(jià)比25G SFP28 LR工業(yè)級(jí)產(chǎn)品已批量生產(chǎn)

  ICCSZ訊 隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、AR/VR、尤其是互聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其對(duì)網(wǎng)絡(luò)密度，帶寬，時(shí)延等有著更高的要求，這無(wú)疑成為推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的重要因素。中國(guó)政府也高度重視5G的發(fā)展，將商用時(shí)間提前到2019年，并致力于成為5G標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)的全球引領(lǐng)者之一。高速率、低成本、滿(mǎn)足5G標(biāo)準(zhǔn)的可熱拔插光模塊，將在5G前傳網(wǎng)絡(luò)海量應(yīng)用，其核心功能就是在無(wú)線(xiàn)前傳網(wǎng)絡(luò)中完成光電轉(zhuǎn)換，確保網(wǎng)絡(luò)高效實(shí)時(shí)連接。

  作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光器件/模塊生產(chǎn)制造商，光迅科技在無(wú)線(xiàn)接入光模塊市場(chǎng)投入一直不遺余力，為了滿(mǎn)足高速率、高密度、低成本的市場(chǎng)需求，光迅科技推出了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高性?xún)r(jià)比的25G SFP28 LR工業(yè)級(jí)產(chǎn)品。

  該產(chǎn)品采用標(biāo)準(zhǔn)SFP+封裝，滿(mǎn)足25G以太網(wǎng)以及CPRI協(xié)議，支持多速率選擇。光器件采用成熟的非制冷TO封裝，生產(chǎn)設(shè)備投入低、產(chǎn)品良率高、可靠性高，適合大批量生產(chǎn)。面對(duì)更高的阻抗設(shè)計(jì)要求，更嚴(yán)格的散熱設(shè)計(jì)要求，光迅研發(fā)人員借助仿真軟件，并通過(guò)不斷的實(shí)際驗(yàn)證，優(yōu)化設(shè)計(jì)，在滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上，提升性能，達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。在工業(yè)級(jí)溫度范圍內(nèi)眼圖模板余量大于20%，靈敏度余量達(dá)到3dB以上，最大功耗小于1W。隨著市場(chǎng)需求的逐步擴(kuò)大，光迅科技將借助于產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力的巨大優(yōu)勢(shì)，以及自制芯片的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步提升產(chǎn)品性?xún)r(jià)比。

  圖二：SFP28 LR 光模塊發(fā)射眼圖

  光迅公司低功耗、高可靠性、低成本25G SFP28 LR工業(yè)級(jí)模塊的量產(chǎn)推出，標(biāo)志著光迅科技在高速芯片、器件及模塊的設(shè)計(jì)，封裝，工藝等方面取得了創(chuàng)新性成果，繼續(xù)保持光模塊業(yè)界領(lǐng)先水平，并能夠在5G的研發(fā)和建設(shè)中發(fā)揮應(yīng)有的作用!