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武漢博聯(lián)特:全球首創(chuàng)100G光模塊錫焊解決方案, 助力5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展

摘要:隨著5G商業(yè)運(yùn)營(yíng)逐步必定帶動(dòng)100G光模塊爆發(fā)式增長(zhǎng),目前主流光模塊廠家都已開(kāi)始研發(fā)生產(chǎn)100G光模塊組件,但是傳統(tǒng)的焊接工藝導(dǎo)致產(chǎn)品良率上不去,武漢博聯(lián)特獨(dú)創(chuàng)恒溫控制激光焊接完美解決了100G光模塊批量生產(chǎn)問(wèn)題,目前已得到華為、光迅等客戶認(rèn)可,已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn) 。

  ICCSZ訊 100G是當(dāng)前光通訊行業(yè)的火熱焦點(diǎn),權(quán)威專家預(yù)測(cè)2018年數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)將進(jìn)入100G激烈競(jìng)爭(zhēng)階段,越來(lái)越多的廠家加入到研發(fā)100G技術(shù)工藝?yán)顺敝?。隨著5G商業(yè)運(yùn)營(yíng)逐步必定帶動(dòng)100G光模塊爆發(fā)式增長(zhǎng),目前主流光模塊廠家都已開(kāi)始研發(fā)生產(chǎn)100G光模塊組件,但是傳統(tǒng)的焊接工藝導(dǎo)致產(chǎn)品良率上不去,武漢博聯(lián)特獨(dú)創(chuàng)恒溫控制激光焊接完美解決了100G光模塊批量生產(chǎn)問(wèn)題,目前已得到華為、光迅等客戶認(rèn)可,已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn) 。

  

  武漢博聯(lián)特致力于助力光通訊行業(yè)100G光模塊的發(fā)展壯大,專門(mén)設(shè)立科研小組,成功研發(fā)出100G光模塊精密錫焊解決方案。我司研發(fā)出的點(diǎn)錫焊接一體設(shè)備為客戶提供綜合解決方案,幫助客戶降低綜合成本,提升綜合效率,提高產(chǎn)品良率,提高自動(dòng)化水平。

  

  本設(shè)備系統(tǒng)主要由2套XYZ機(jī)構(gòu)、1套CCD定位點(diǎn)錫膏系統(tǒng)、1套CCD定位焊接系統(tǒng)和一條進(jìn)料流水線組成;主要完成產(chǎn)品進(jìn)料、CCD定位、點(diǎn)錫膏、焊接和產(chǎn)品出料等功能。

  本設(shè)備七大獨(dú)有優(yōu)勢(shì):

  ◆采用自動(dòng)化制造技術(shù),節(jié)省人力成本,提高經(jīng)濟(jì)效益

  ◆前進(jìn)前出雙工位,一次裝夾,提高精度并節(jié)省治具取放時(shí)間,極大的提高量產(chǎn)效率。

  ◆非接觸式焊接,無(wú)應(yīng)力和污染,升溫快,熱影響區(qū)域小,保證質(zhì)量的一致性,提高產(chǎn)品良率。

  ◆自主開(kāi)發(fā)軟件,基于Windows界面開(kāi)發(fā),可視化操作,編程調(diào)試簡(jiǎn)單快捷。

  ◆雙工位加工,點(diǎn)錫和焊接同步循環(huán)加工,避免點(diǎn)錫后等待時(shí)間,極大提高設(shè)備利用率。

  ◆溫度反饋,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊點(diǎn)溫度,恒溫控制,精準(zhǔn)焊接。

  ◆加工工藝靈活,擴(kuò)張產(chǎn)品研發(fā)空間,兼容多種焊料植入方式,激光自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)程度高。

  

  焊接類型:FPC+PIN針焊接、FPC+PCBA焊接、FPC+box焊接、QFN封裝+PCBA焊接。

  目前100G逐步在通信設(shè)備市場(chǎng)中成為傳輸?shù)闹髁鲬?yīng)用,傳統(tǒng)的焊接方式采用熱壓和烙鐵的焊接方式,由于現(xiàn)在對(duì)于傳輸速度的要求越來(lái)越高,這種接觸性的焊接方式,極易產(chǎn)生應(yīng)力積壓,從而影響通訊速率,激光這種非接觸的焊接方式已經(jīng)越來(lái)越受到廣大光通訊應(yīng)用廠家的重視與青睞。

  

  市場(chǎng)變化日新月異,武漢博聯(lián)特為了快速響應(yīng)市場(chǎng)的變化,積極參加客戶行業(yè)協(xié)會(huì)活動(dòng),掌握前沿信息,配合客戶對(duì)新工藝新技術(shù)新產(chǎn)品的的研發(fā)工作,為加快客戶工業(yè)4.0進(jìn)程添磚加瓦。

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