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專訪MACOM:專注下一代芯片開發(fā) 新技術打破成本點亮400G

摘要:隨著云計算、物聯網等產業(yè)的發(fā)展,用戶的帶寬需求持續(xù)增長,全球數據發(fā)展迎來爆發(fā)時代。極速增長的帶寬需求,帶動了云數據中心向100G光互聯過渡,并逐漸邁向200G、400G。云數據中心需求與投資的增長,帶動了一大批企業(yè)進入高速成長期。而MACOM也憑借在該領域的持續(xù)布局,愈發(fā)受益于日益增長的云數據中心端口數量,業(yè)績步步攀升,財報表現亮眼。

  ICCSZ訊  隨著云計算、物聯網等產業(yè)的發(fā)展,用戶的帶寬需求持續(xù)增長,全球數據發(fā)展迎來爆發(fā)時代。極速增長的帶寬需求,帶動了云數據中心向100G光互聯過渡,并逐漸邁向200G、400G。云數據中心需求與投資的增長,帶動了一大批企業(yè)進入高速成長期。而MACOM也憑借在該領域的持續(xù)布局,愈發(fā)受益于日益增長的云數據中心端口數量,業(yè)績步步攀升,財報表現亮眼。

  借2017年光博會的契機,訊石采訪了MACOM光波事業(yè)部高級總監(jiān)及亞洲首席科學家莫今瑜博士,為我們講述了MACOM在光通信市場的布局以及產品開發(fā)進展。莫博士主要領導MACOM深圳光實驗室,并為亞洲(尤其中國)的客戶提供所有光學和光網絡的產品設計支持。她在光通信技術領域擁有近20年的經驗,在光傳輸系統(tǒng)、高階光調制格式、可調半導體激光器、光收發(fā)器模塊和集成封裝模式等方面擁有豐富經驗。

莫博士(中)與訊石記者合影

  并購進入光通信 熱衷于芯片開發(fā)

  作為高性能模擬射頻、微波、毫米波、半導體光電產品和組件的一流供應商MACOM,總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾,發(fā)展史可追溯到1950年,擁有超過60年的射頻和微波發(fā)展史。

  “而MACOM真正進入光通信領域,則是在2010年之后通過收購行業(yè)內一大批先進的技術型公司。比如在2014年9月收購了專門做硅光的Photonic Controls公司,使MACOM掌握了關鍵的SiPh專業(yè)技術,提高MACOM在光電子領域的地位;在2014年12月,MACOM收購了應用于數據中心、移動回程、硅光子學與接入網絡的磷化銦激光器供應商BinOptics公司;2015年收購了日本光組件(TOSA/ROSA)廠商FiBest,從而獲得了10G、100G等領域的光模塊組件制造能力。”莫今瑜博士向我們介紹道,“但是MACOM的并購都是為了補充MACOM的技術能力,它從來沒有收購過一家技術相同的公司,不做重復并購。”

MACOM并購圖

  通過并購,MACOM目前已經擁有了激光器、硅光、DRIVER、CDR、TIA等豐富的產品線,產品和技術解決方案都已做到業(yè)界最全。當問及MACOM以后會不會進入模塊、系統(tǒng)設備領域,莫博士表示,“MACOM對自己的定位一直是一家芯片提供廠家,專注于下一代芯片的開發(fā)。至于模塊和系統(tǒng)設備領域,則不是公司的策略方向。”

  100G產品領先行業(yè) 端面刻蝕技術點亮400G

  今年的光博會,熱點毫無疑問是100G。據莫博士介紹,MACOM目前在數據中心和高速率產品上都占有很大的優(yōu)勢,一系列新產品的推出時間均領先于行業(yè)。其100G產品完整覆蓋多個應用方向,可以滿足數據中心、無線回傳、城域網及長途傳輸等不同的應用要求。

  此次光博會MACOM展出了全系列光電和光子器件解決方案,包括針對數據中心CWDM4,還有PAM4,TIATX-PIC和L-PIC,DML、CW和FP激光器,VCSEL、EML和DFB驅動器,TOSA/ROSA,用于接收端的互阻放大器,CDR始終數據恢復和重新定時器等。莫博士表示:“光通信幾個大的領域的產品,我們在這次光博會上都有展出,而且速率都在100G以上。”

2017光博會MACOM展臺

  隨著云數據中心的高速發(fā)展,其對光通信產品的要求也越來越高,密度上升、功率下降、成本下降、速度上升、集成度更高等,都是需要面對的挑戰(zhàn)。而MACOM擁有一個適應數據中心市場需求的特殊技術——端面刻蝕技術(EFT),可以讓激光器以半導體工藝的方式大批量生產和對準,將缺陷風險降至最低,大幅提高產量,同時也降低生產制造成本。幫助MACOM把握住100G技術在云數據中心領域的發(fā)展機遇,點亮通往400G及更高速率之路。

  對硅光的看法:成本、集成與量的問題

  談到對硅光的看法,莫博士認為硅光就是一個量的問題。當量越大,它的成本優(yōu)勢才會體現出來。但是按照目前市場上的情況,硅光的量還沒有上來,那它的成本就跟Ⅲ-Ⅴ差不多,但是一旦等到數據中心硅光的量上來了,那硅光在成本上就絕對是具有顛覆性的優(yōu)勢的。

  另外,莫博士表示在集成上面,硅光也占據了絕對優(yōu)勢,Ⅲ-Ⅴ的集成遠比MACOM現在硅光方案的集成要難的多。

  硅光子技術已經被瞄準多年,產業(yè)鏈不斷構建完善,目前已有超過20家企業(yè)推出相關的硅光子產品,近兩年新產品不斷突破。市場對更具優(yōu)勢的新技術新方案的渴求不言而喻,隨著數據中心的發(fā)展,硅光子開發(fā)的步伐也將加快,莫博士十分看好硅光子的未來!

  加大中國市場投入 設立本地實驗室

  中國市場的發(fā)展備受世界矚目,莫博士表示MACOM也一直關注著中國市場的發(fā)展情況。最近,MACOM還將增加一些本地的實驗室,幫助客戶進行產品測試。而莫博士正是新成立的深圳光實驗室的主要負責人,她表示深圳光實驗室的成立,是公司CEO欽點的項目,是整個公司的戰(zhàn)略規(guī)劃,其重要性不言而喻。

  “實驗室成立的核心目的,是用MACOM高端的芯片,幫助中國客戶做研發(fā)設計前期比較深度的討論跟合作。實驗室成立之后,MACOM對整個深圳、整個中國區(qū)域客戶的技術支持都比以前要強很多。”據莫博士介紹,深圳實驗室將會有很多高端儀表與MACOM的產品配套,具備從接入、硅光、長距、城域等所有產品的測試跟驗證手段。

  除此之外,MACOM還在武漢、臺灣建立了光實驗室,南京、西安建立微波射頻實驗室,還在上海新建了基于氮化鎵產品的實驗室,使得技術服務更貼近客戶。

  結語

  市場對數據的需求永無止境,在今后幾年,我們必將迎來更高速的通信世界。而MACOM作為世界領先的通信基礎設施首選合作伙伴,擁有各類創(chuàng)新技術,成功攻克一個個難關,未來,更是十分值得期待!

內容來自:訊石光通訊咨詢網
本文地址:http://3xchallenge.com//Site/CN/News/2017/09/11/20170911122041713585.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: MACOM
文章標題:專訪MACOM:專注下一代芯片開發(fā) 新技術打破成本點亮400G
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