5G標準化進程加速：高通下半年啟動新空口試驗及互操作性測試

　　ICCSZ訊  面向2020年正式商用的第五代移動通信技術，有望比我們原先設想的來的更早一些。隨著前不久3GPP正式通過5G加速提案，也意味著5G標準化時間點將前移。

　　對此，高通公司工程技術高級副總裁馬德嘉博士(Durga Malladi)在接受媒體專訪時表示：“我們非常支持3GPP做出的5G標準化的加速計劃，目前該加速計劃讓整個產業(yè)有了一個十分清晰的時間表。

高通公司工程技術高級副總裁 馬德嘉博士(Durga Malladi)

　　5G標準化時間點前移

　　在今年3月初召開的3GPP RAN第75次全體大會上，3GPP正式通過了5G加速的提案。按照這份提案，3GPP將在R15版本內，加速5G新空口(NR)標準進程，將5G NR非獨立組網(選項3)特性提前至2017年12月完成，相比原計劃提前半年，其他特性的時間進程保持不變;大會還確定分別于2018年6月完成、2018年9月凍結獨立5G新空口標準。

　　據了解，5G NR非獨立組網(選項3)，是指5G NR以LTE無線網絡/EPC核心網為錨點組網，被認為是最快捷的5G NR組網方式。需要注意的是，非獨立組網的其他選項(如4和7)并未包含在加速的范圍內。

　　5G標準加速提案，得到了包括AT&T、NTT DOCOMO、SK電訊、沃達豐、愛立信、高通、英國電信、Telstra、韓國電信、英特爾、LG Uplus、KDDI、LG電子、Telia Company、Swisscom、TIM、Etisalat Group、華為、Sprint、vivo、中興通訊、德國電信等多家運營商、設備商及終端芯片廠商等產業(yè)鏈多方的支持。

　　今年底即將完成的5G新空口(NR)標準，將會揭開全面5G系統的第一版完整面貌，將使設備制造商、芯片商和終端廠商能夠更早地開始開發(fā)，運營商將能夠更快地向客戶提供標準化的5G服務。例如，韓國運營商希望在2018年平昌冬奧會、日本運營商希望在2020年東京奧運會上率先推出5G。美國運營商Verizon的搶跑，也帶來其他運營商在5G上的競賽;最初計劃在2019年底或2020年推出真正5G服務的AT&T近日宣布，預計將于2018年年底推出初始階段的5G移動服務。此外，4G LTE的建設高潮已過，加快下一輪移動通信投資建設的進程也是主流設備商和芯片商樂見的結果。

　　“我們非常支持3GPP做出的5G標準化的加速計劃，該加速計劃讓整個產業(yè)有了一個十分清晰的時間表，也讓全球運營商和5G生態(tài)系統內的設備和終端芯片廠商能朝著2019年實現5G商用的目標共同努力。所以我們對于這個消息也感到非常興奮!并且全力支持!”馬德嘉表示，在3GPP標準組織內部，高通也扮演了非常重要的角色，希望能夠與業(yè)界共同推動全球20多家領先的運營商、設備生產廠商和終端廠商共同達成5G加速計劃。

　　新空口R15將奠定5G基礎

　　本次3GPP正式通過5G加速的提案，絕對是又一次值得載入全球移動通信技術及產業(yè)史冊的“里程碑”式的大事件。事實上，作為5G的關鍵技術之一，空口技術能否在5G時代有突破性創(chuàng)新，一直被業(yè)界寄予厚望，新空口也是未來5G眾多應用和美好愿景能否實現的一大關鍵。

　　5G新空口將實現全新水平的性能與效率，使得吞吐量提升10倍，端到端時延降低10倍，連接密度提升10倍，頻譜效率提升3倍，數據容量提升100倍，網絡效率提升100倍：能夠實現光纖般的速度，在下行和上行鏈路均實現每秒數千兆比特峰值速率;一致體驗，即使在極具挑戰(zhàn)性環(huán)境中或小區(qū)邊緣，仍具有可靠的性能表現;降低時延，互動內容時延可低至1毫秒，同時減少緩沖需求和延遲;降低每比特成本，成本較當今網絡顯著降低，有效支持經濟高效的流量計劃。

　　馬德嘉認為5G新空口R15將奠定5G基礎，主要包括以下關鍵技術：基于OFDM的優(yōu)化波形，借助可擴展參數和傳輸時間間隔，外加針對不同用例而優(yōu)化的多址接入;前向兼容的靈活架構，通過低時延的動態(tài)TDD/FDD設計，支持高效的多路傳輸和功能;先進的無線技術，例如大規(guī)模MIMO、穩(wěn)健毫米波、先進信道編碼和以終端為中心的移動性;跨頻譜類型和頻段的統一設計，包含6GHz以下和6GHz以上的授權和共享/非授權頻譜。

　　下半年啟動5G新空口試驗及互操作性測試

　　“我們正在努力加速5G新空口之路。”馬德嘉表示，高通擁有領先的5G原型系統及試驗平臺，完成了首個基于3GPP 5G新空口標準工作的5G連接;在5G標準、技術及研發(fā)方面的領導力，體現在先進信道編碼、獨立子幀、毫米波移動化等方面;與運營商聯合進行具有影響力的試驗和早期部署，宣布與AT&T、中國移動、NTT DOCOMO、SK電訊、Telstra、沃達豐和未來更多合作伙伴展開5G新空口試驗;調制解調器和射頻前端方面的領導地位，推出全球首款5G新空口多模調制解調器。

　　2017年2月，高通宣布正在擴展其Qualcomm驍龍X50 5G調制解調器系列，以支持符合3GPP 5G新空口全球系統的5G新空口多模芯片組解決方案;支持在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，旨在為所有主要頻譜類型和頻段提供一個統一的5G設計，應對廣泛的使用和部署場景;通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網絡的同時連接帶來強勁移動性能;協助運營商開展早期5G試驗和部署。據悉，集成驍龍X50系列的5G新空口調制解調器的商用產品預計將從2019年起上市，支持首批大規(guī)模5G新空口試驗和商用網絡發(fā)布。

　　“繼往開來，行勝于言。”據馬德嘉介紹，“高通正在積極進行5G新空口試驗以加速部署，并計劃在今年下半年與運營商和設備廠商啟動合作，在6GHz以下頻段和毫米波頻段展開符合3GPP規(guī)范的試驗及互操作性測試。”

　　中國5G價值鏈值得期待

　　縱觀全球市場，各個國家和地區(qū)都非常重視5G發(fā)展，包括美國、歐盟、日本、韓國、中國等都相繼宣布加快推進5G試驗網絡部署。中國去年初全面啟動了5G技術研發(fā)試驗，明確了5G試驗頻率，目前第一階段測試工作已順利完成，已經進入第二階段。隨著5G標準化工作已經全面展開，國內5G研發(fā)與試驗工作也已進入到攻堅階段。

　　談及中國市場，馬德嘉認為，“中國市場以及中國的移動通信產業(yè)鏈是全球5G生態(tài)系統中非常重要的一個部分，尤其是規(guī)模龐大的中國5G價值鏈相當值得期待。”到2035年，全球5G價值鏈將創(chuàng)造3.5萬億美元產出，其中，中國5G價值鏈將創(chuàng)造9840億美元產出。到2035年，全球5G價值鏈將創(chuàng)造2200萬個工作崗位，其中，中國5G價值鏈將創(chuàng)造950萬個工作崗位。

　　其實，高通從很早就開始與中國的運營商及合作伙伴開展5G相關的討論與合作。例如，今年2月，高通宣布將在2017年下半年與中國移動等伙伴攜手合作，在中國開展基于3.5GHz頻段的5G新空口(5GNR)規(guī)范的互操作性測試和OTA外場試驗，旨在推動無線生態(tài)系統實現5G新空口技術的大規(guī)模快速驗證和商用，使符合3GPP Rel-15標準的5G新空口基礎設施和終端能夠就緒，以支持商用網絡的及時部署。

　　“對于高通而言，能夠參與到中國以及全球未來幾年內5G OTA的測試是非常重要的，這也是我們推動5G NR發(fā)展工作中的非常重要的部分。”馬德嘉表示，高通一直致力于支持中國移動通信產業(yè)的長期成功，攜手眾多合作伙伴共同加速中國的5G發(fā)展之路。

　　展望未來，馬德嘉表示，我們的愿景是：5G將是統一連接架構，提供隨時可用的安全云接入。5G將是面向未來創(chuàng)建的統一連接平臺，融合不同頻譜類型和頻段、多樣化服務及部署;滿足增強型移動寬帶、關鍵業(yè)務型服務、海量物聯網等場景需求。5G還將重新定義廣泛的各個行業(yè)，支撐全新連接服務的平臺，包括現有、新興和未來的服務。