ICCSZ訊 5G的到來對于運營商來說不僅只是一次網(wǎng)絡(luò)制式標(biāo)準(zhǔn)的演進,更是一次網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的變革,全新的商業(yè)模式也將從此誕生。
英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部5G基礎(chǔ)設(shè)施部總經(jīng)理林怡顏表示,以前2G、3G、4G運營商建網(wǎng)主要面對消費者的通話及上網(wǎng)需求。但5G將讓運營商參與到所有的商業(yè)模式,比如垂直行業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)。這為運營商帶來了更為廣闊的發(fā)展機遇。但如果5G時代運營商仍舊用固定的,為通訊而建專用平臺就難以滿足各行業(yè)靈活多變的業(yè)務(wù)需求。這就需要運營商網(wǎng)絡(luò)進行虛擬化。
林怡顏認(rèn)為,未來NFV/SDN是5G必選項而不是可選項,SDN、NFV將會在5G網(wǎng)絡(luò)中扮演非常重要的角色。
英特爾端到端解決能力助力5G發(fā)展
目前,全球5G產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著從對未來美好場景的描繪向真正應(yīng)用落地的發(fā)展過程。例如,目前我國已經(jīng)完成了5G第一階段測試工作,并在今年開啟了5G第二階段測試工作。在產(chǎn)業(yè)鏈方面,5G原型機、Massive MIMO商用等也讓人們看到離5G商用并非遙不可及。
這也讓運營商網(wǎng)絡(luò)從傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)正快速向5G網(wǎng)絡(luò)、NFV/SDN快速遷移。這一變革也讓英特爾在電信運營商網(wǎng)絡(luò)中將發(fā)揮出越來越重要的作用。
而英特爾也在積極構(gòu)建自己端到端的解決能力助力5G發(fā)展。據(jù)林怡顏介紹,一年之前,英特爾在2016年MWC第一次發(fā)布了5G的測試平臺(MTP, Mobile Trial Platform),也宣布初步和工業(yè)行業(yè)方面的合作。
在這一年之內(nèi),英特爾和一些領(lǐng)先的運營商,包括日本的Docomo、韓國運營商,Verizon等都做了很多溝通,尤其包括5G的標(biāo)準(zhǔn)制定。同時英特爾也和行業(yè)各個領(lǐng)導(dǎo)者,包括華為,愛立信、中興、中國移動進行合作,把整個的5G行業(yè)向前推。
據(jù)了解,在設(shè)備端,英特爾致力于與合作伙伴一起開發(fā)創(chuàng)新性設(shè)備,并研究在5G條件下的使用模式;在無線通信技術(shù)方面,英特爾為廣泛的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供了無線通信解決方案,同時在毫米波等關(guān)鍵技術(shù)上擁有強大的競爭優(yōu)勢;在網(wǎng)絡(luò)端,英特爾提供網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型所需的構(gòu)建模塊;在云端,英特爾強大的數(shù)據(jù)處理和分析能力也為5G時代的到來提供助力。
在2016年9月舉行的5G創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇期間,英特爾成功完成中國5G技術(shù)研發(fā)試驗第一階段測試,出色地完成了移動邊緣計算(MEC)和大規(guī)模天線(Massive MIMO)的5G無線和網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)的相關(guān)測試,測試結(jié)果完全達到預(yù)期效果。
林怡顏表示,英特爾不僅僅是為產(chǎn)業(yè)提供空中接口、規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),5G驗證等技術(shù)方面的端到端能力支持,還對5G商業(yè)模式提供了自己的智力,如和AT&T、Verizon和NEC一起合作數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)型;與寶馬集團進行Mobileye合作,到2021年實現(xiàn)全自動無人駕駛汽車上路。
MWC 2017發(fā)布三款重磅產(chǎn)品 加速5G商用進程
為了進一步助力業(yè)界加速5G商用進程。在今年的MWC上,英特爾將發(fā)布XMM7560調(diào)制解調(diào)器、第三代英特爾5G移動試驗平臺、網(wǎng)絡(luò)邊緣和存儲三款重磅產(chǎn)品。
據(jù)英特爾平臺工程事業(yè)部無線標(biāo)準(zhǔn)首席技術(shù)專家、英特爾院士吳耕介紹,英特爾2015年完成了基于LTE-Advanced — 3GPP Rel. 11的XMM7360調(diào)制解調(diào)器的研發(fā),產(chǎn)品于2016年發(fā)布及量產(chǎn),現(xiàn)在仍在大規(guī)模量產(chǎn)中。迄今為止,我們已出貨超過1億套芯片。2016年英特爾發(fā)布了第四代基于3GPP Rel. 12的7480套片,并開始向客戶提供樣片。現(xiàn)在已經(jīng)進入最后的量產(chǎn)驗證,以及初步的量產(chǎn)。在今年MWC上英特爾將會公布第一款千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器7560,這是第五代LTE套片。
7560的研發(fā)基于英特爾全球領(lǐng)先的14納米制程工藝,集4種衛(wèi)星定位系統(tǒng)于一體,同時支持包括6種通信模式,其中包括CDMA。在無線射頻的設(shè)計上,支持5倍的載波聚合,支持7000MHZ到6Hz的35個IOP頻段,以及多至230種的載波聚合的組合。
第三代5G移動試驗平臺,預(yù)計于今年2017年下半年投入使用。這個平臺能夠達到5G的性能要求,它是基于英特爾Stratix 10 FPGA芯片,實現(xiàn)第二代平臺兩倍的信號處理性能,能夠達到5G標(biāo)準(zhǔn)的低延時以及10Gps數(shù)據(jù)流的要求。更重要的是該平臺將支持與3GPP和5G NR標(biāo)準(zhǔn)的同步開發(fā)。該平臺同時支持高頻段、低頻段,其中包括3.3-4.2GHz。同時第三代平臺上,除了現(xiàn)在已經(jīng)支持的28GHz,同時也支持39GHz。
在網(wǎng)絡(luò)邊緣及存儲上,英特爾今年將發(fā)布滿足邊緣技術(shù)智能化、安全性、大帶寬云端連接的產(chǎn)品,如在今年年中,英特爾將發(fā)布凌動C3000、至強D-1500、QuickAssist適配器、以太網(wǎng)適配器XXV710產(chǎn)品。
此外,英特爾還與愛立信、諾基亞就5G研發(fā)進行深度合作為加速5G跨行業(yè)創(chuàng)新及幫助運營商將5G創(chuàng)新推向市場。