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大唐電信推出多款物聯網芯片

摘要:隨著物聯網的快速發(fā)展,物聯網芯片產品市場前景廣闊,2015年全球物聯網芯片市場規(guī)模達45.8億美元,分析機構MarketsandMarkets預計2016年到2022年全球物聯網芯片市場復合增長率為11.5%,2022年市場規(guī)模將超100億美元。

  ICCSZ訊   隨著物聯網的快速發(fā)展,物聯網芯片產品市場前景廣闊,2015年全球物聯網芯片市場規(guī)模達45.8億美元,分析機構MarketsandMarkets預計2016年到2022年全球物聯網芯片市場復合增長率為11.5%,2022年市場規(guī)模將超100億美元。然而,由于物聯網的應用,如可穿戴、智能家庭等,與個人生活聯系緊密,在大數據時代,物聯網中必將產生海量的數據,如何維護這些數據的安全成為重要挑戰(zhàn)。

  在物聯網芯片領域,大唐電信推出了自主研發(fā)的面向低功耗和物聯網應用的低功耗藍牙(BLE, Bluetooth Low Energy)芯片及北斗(以下簡稱BD)應用芯片

  DTS1580 低功耗藍牙芯片

  DTS1580是一款面向低功耗和物聯網應用的低功耗藍牙芯片,芯片從射頻、藍牙加速器到上層軟件協議棧均由大唐電信旗下大唐半導體自主研發(fā)設計,具有完整的知識產權。性能和功耗達到當前業(yè)界主流同類型芯片水平,并且在安全方面著重進行了優(yōu)化設計,集成7816接口和雙AES加解密引擎,方便應用于各種安全相關的BLE解決方案。

  DTS1580集成了ARM Cortex-M0、BLE基帶、射頻、電源管理模塊,并提供豐富的外設接口。該芯片可以運行BLE全協議棧,具有豐富的電源管理模式,滿足穿戴設備、智能家居、車聯網等物聯網應用的需求。Cortex-M0處理器最高工作時鐘32MHz,負責運行BLE標準的協議棧,并控制芯片內部所有的硬件資源。

  DTS1580可以作為系統的主控芯片,系統應用軟件直接運行在內部的Cortex-M0上,通過I2C、SPI等接口外接傳感器,與手機或其他終端通過BLE進行信息交互。同時, DTS1580可以作為其他應用平臺的套片,提供簡單的信息采集和BLE傳輸的功能。

  DTS1520 三合一雙模芯片

  DTS1520是大唐半導體自主研發(fā)的一款集成GPS/BD功能的基帶、射頻和PMU三合一雙模芯片。該芯片采用高性能低功耗的CMOS工藝,BGA封裝。支持GPS和北斗的定位、跟蹤導航功能。

  基帶,集成-Cortex-M4處理器,集成GNSS硬件加速器,負責處理衛(wèi)星數字中頻信號,主要實現窄帶干擾抑制、衛(wèi)星信號的捕獲和跟蹤,支持GPS和北斗雙模聯合定位。PMU同時為基帶和射頻提供穩(wěn)定的電壓;射頻高度集成,集成了低噪聲放大器(Low Noise Amplifiers,縮寫為LNA),混頻器(Mixer),濾波器(Filter),能同時支持GPS L1以及BD2 B1雙模雙通道接收。系統支持熱啟動。DTS1520芯片可以作為系統的主控芯片,上層軟件可以直接運行在內部的Cortex-M4上,也可以作為其他平臺的套片,為用戶提供定位、跟蹤等導航信息。

  DTS1242 多模連接性射頻單芯片解決方案

  DTS1242是大唐半導體自主研發(fā)的一款業(yè)界高度集成WIFI/Bluetooth/FM/GPS/BD多模連接性射頻單芯片解決方案。芯片采用CMOS RF制造工藝,BGA封裝,可在智能終端、智能家居、可穿戴設備、導航測繪、IP 設計授權等眾多領域中廣泛應用。

  DTS1242 集成802.11b/g/n、Bluetooth V2.1+EDR/V3.0/V4.0復用射頻收發(fā)通道、GPS/BD 射頻接收雙通道、FM 射頻接收通道及SOC Demodulation/audio DAC 輸出等功能,內部集成大功率輸出PA、高性能頻率合成器、DCOC/AFC/Tunable bandwidth 等多種自動校正算法,采用高速AGC接口和信號模擬接口與基帶芯片配合工作。

  DTS1242優(yōu)異的集成度使得產品終端BOM得到極大程度的縮減,低成本小尺寸終端形式得以實現,多模集成使客戶在連接性應用層面上具有更大的靈活度和選擇性。

內容來自:C114
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關鍵字: 物聯網 芯片
文章標題:大唐電信推出多款物聯網芯片
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