ICCSZ訊 1月5日消息 美國拉斯維加斯當地時間1月5日,國際消費電子展CES2017盛大開幕。在CES2017展前媒體公開日,瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能計算”平臺,其最大亮點在于可采取芯片間高速互聯總線,多芯片協(xié)同工作。
據介紹,RK3399高性能計算平臺具備四大技術特性。其一,搭載ARM A72內核,采用分布式計算,理論上可無限疊加數顆RK3399芯片,按需提升數倍CPU運算能力與GPU性能。 其二,功耗僅為5W,為同類系統(tǒng)級解決方案的30%。其三,多媒體性能強大,可支持4K H.265/H.264/VP9視頻解碼。其四,VPU編解碼性能強大,同時支持2*N路Camera采集和圖像處理,支持多芯片多LCD 2K分辨率同步顯示和VR顯示。
RK3399是瑞芯微Rockchip今年下半年推出的旗艦級芯片,采用ARM Cortex-A72內核架構,GPU為ARM Mali-T860MP4,高性能功耗更低,且多媒體性能與擴展性出眾。支持HDMI2.0接口、H.264/H.265/VP9 4K 10bit@60fps視頻解碼,支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存儲。同時,相較X86架構,ARM架構具有天然功耗低和多媒體性能高的優(yōu)勢,可極大提升平臺在大數據計算及深度學習的應用能力。
據分析,由于具備多芯片互聯技術特性,原則上性能可實現無限疊加,CPU與GPU性能可獲得N倍提升,客戶可無限量疊加RK3399芯片以滿足對性能的需求,其計算和數據處理能力和應用能力將超出想象,堪稱現實版“超體”,涉及領域可滿足互聯網、交通、教育、航天、醫(yī)療等高性能計算需求產品。
瑞芯微Rockchip表示,本次CES上展示的“高性能計算解決平臺”,不僅填補了國產芯片系統(tǒng)級解決方案的空白,也為全球中小型企業(yè)提供了更具成本優(yōu)勢、計算效率和性能優(yōu)勢新的選擇。