新易盛：TO生產線進入量產 中高速光模塊加快增長

　　ICCSZ訊  新易盛近期迎來證券機構熱情調研，并透露不少相關信息，以下是調研內容：

　　1、第三季度業(yè)績翻轉的主要原因和對明年的展望？

　　公司三季度單季收入、凈利潤同比變動與前兩季度業(yè)績有關聯(lián)，而非單一事件，建議更多地參考2016.1-9的經(jīng)營成果，2016.1-9同比增長的主要原因是10G及以上速率光模塊快速增長。2016年前三季度，公司點對點光模塊收入同比增長24%，10G及以上速率光模塊收入同比增長46%，占點對點光模塊收入的比例58%；PON光模塊收入同比下降11%，主要原因為傳統(tǒng)1.25G、2.5G EPON/GPON模塊和BOSA的需求下降，明年市場需求將會切換到10G PON上，公司已開始送樣。預計明年，低速率光模塊將平穩(wěn)增長，中高速率光模塊將快速增長，PON光模塊增長與否將主要取決于10G PON市場的發(fā)展速度。

　　2、目前的產品結構和未來一年產能釋放后的產能結構？高速模塊和低速模塊有多少產能可以復用？

　　公司產品品種豐富，按速率和傳輸結構劃分為4.25G 以上、4.25G以下、PON光模塊。目前，公司產能較IPO前未明顯增加，目前募投項目已完成基礎建設并逐步開始小批量試制，未來一年中，募投項目將逐步建設，公司4.25G以上光模塊的產能將得到明顯增長。

　　3、主要的客戶結構和變化，數(shù)據(jù)中心和運營商的占比？國外和國內客戶的占比？明后年客戶需求的預判；5G基站對光模塊的需求與過往有不同嗎？

　　公司國外客戶主要以經(jīng)銷商為主，國內客戶主要以通信設備制造商為主，國外和國內的收入比例大概是46：54。預計高速光模塊在未來幾年將保持持續(xù)增長。4G主要部署的是10G、6G光模塊，而5G主要將部署25G光模塊。

　　4、行業(yè)競爭情況的預判，新進入者花多長時間可以量產？行業(yè)主要的壁壘是人還是技術？

　　光模塊行業(yè)是一個充分競爭的市場，一家規(guī)?；墓静恢皇窃谀骋粋€單一產品上的優(yōu)勢?？傮w來看，具備規(guī)?；怪鄙a能力的光模塊廠家的供應能力和成本優(yōu)勢將顯著提高，也才能成為市場中的主流供應商。行業(yè)主要的壁壘是技術、制造能力、市場資源、團隊。

　　5、對價格趨勢的判斷？毛利率略高于行業(yè)能否保持？硅光帶來的技術替代怎么看？預計硅光什么時間可以大規(guī)模商用？

　　同類型產品價格呈下降趨勢，公司將通過研究開發(fā)新產品、垂直整合降成本等措施來抵御價格下降的影響。公司擅長“小批量、定制化”訂單、產品品種豐富、是公司毛利率略高的原因。公司未來一方面將全力拓展通信設備制造商市場，另一方面仍將堅持自身的發(fā)展特點、鞏固國外經(jīng)銷商市場，整合資源以保持相對較好的盈利能力。關于硅光，公司一直在給予跟蹤和關注，未來可能會在短距離傳輸、數(shù)據(jù)中心市場對光模塊產生影響。

　　6、芯片發(fā)展的規(guī)劃：如何突破芯片短板提升盈利能力？現(xiàn)在芯片的主要供應商是哪些？與中興通訊的合作關系未來如何定位？

　　公司一方面持續(xù)關注適合的芯片標的，希望未來有機會參與收購標的，實施整合；現(xiàn)階段，美日廠家掌握了10G及以上速率光芯片的供應，國內所有廠家都需向其購買。但對于 1.25G、2.5G速率的部分激光器芯片，國內已有廠家可以供應，公司全程參與了其產品的試制和驗證，并與其建立起了較好的合作關系。隨著國內廠家供應光芯片、臺灣封裝產能向大陸轉移、光模塊價格競爭激烈等狀況出現(xiàn)，美日廠家將逐漸開放光器件和光芯片供應，公司的芯片和器件封裝設備和產能處于國內較好的水平，成本競爭力將得到提升。公司與中興通訊的合作是公開公正的，均按照產品認證、競價投標等程序開展，屬于市場化行為，未來中興通訊仍將是公司的重要客戶。

　　7、中興在南京設立光電子子公司，怎么看待中興切入對行業(yè)及公司的影響？

　　我們認為關鍵在于，我們要做好自己的經(jīng)營，提升品質、降低成本。提升企業(yè)在行業(yè)中的綜合競爭能力。

　　8、相對競爭對手，公司的核心競爭力是什么？

　?。?）研發(fā)優(yōu)勢，研發(fā)團隊優(yōu)秀穩(wěn)定、高效，科研技術成果顯著，擁有豐富的中高端、定制化產品以及性價比高的傳統(tǒng)產品；

　?。?）生產優(yōu)勢，擁有從光芯片封裝、光器件封裝到光模塊制造的垂直生產能力；

　　（3）管理優(yōu)勢，自主研發(fā)客戶數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)、自動化生產調試系統(tǒng)、OA系統(tǒng)等，配合ERP系統(tǒng)，提高了管理效率，保證了產品可靠性、可追溯性。

　　9、公司目前TO生產線的生產情況？是否對公司產品毛利率的提升帶來幫助？公司芯片的采購渠道是否穩(wěn)定？

　　目前公司TO生產線已進入量產階段，相比外購成本有所下降。今年以來TO的外購金額較去年有較大幅度的下降。公司與行業(yè)內優(yōu)秀的芯片供應商保持穩(wěn)定的合作關系，并通過產品評估、可靠性試驗等完整體系保證產品品質。

　　10、公司的募投項目是否能夠在17年4季度達到預計產能？

　　達產是一個循序漸進的過程，取決于市場情況、設備進度、原材料、人員等多方面原因。目前募投項目正在穩(wěn)定推進中，已完成廠房建設及裝修，部分設備、人員已到位，已開始進行小批量試制。募投項目將逐漸達到規(guī)劃中的產能。

　　11、目前市場上越來越多的企業(yè)開始涉足此行業(yè)，競爭對手越來越多，談談對競爭對手的評價？

　　每家企業(yè)的狀況都不盡相同，也都有各自的優(yōu)勢所在。關鍵在于，我們要做好自己，做強公司在經(jīng)營、品質、成本等方面的優(yōu)勢，使公司更加強大。