光迅科技：光通信龍頭 靜待10G光芯片放量

　　ICCSZ訊    市場看到接入網(wǎng)光模塊競爭趨于激烈。但是行業(yè)判斷,光迅高端光芯片(10G DFB 激光器和10G APD 探測器)漸進(jìn)商用,有望在2016 年四季度通過核心客戶認(rèn)證, 2017 年有望放量,將帶動公司整體毛利率提升。自主高端光芯片的放量,將帶動公司2017 年業(yè)績大爆發(fā)。

　　10G 光芯片放量,將帶動“芯片、客戶、收入”三重共振。行業(yè)認(rèn)為,光迅科技的核心看點(diǎn)有三方面:

　?、傩酒?目前2.5G 全系列光芯片均可自制,高端10G 光芯片已經(jīng)通過內(nèi)部可靠性驗(yàn)證,正在通過核心客戶認(rèn)證。

　?、诳蛻?目前以華為中興為主,但因缺少高端光模塊, 尚未打開國際IDC 大客戶。

　?、凼杖?在接入網(wǎng)、骨干傳輸網(wǎng)、IDC 三個市場里,來自IDC 的收入占比尚小,但是未來的最大看點(diǎn)。

　　光迅是國內(nèi)稀缺的具有高端光芯片量產(chǎn)能力的提供商。2016 年底之前高端10G 光芯片的量產(chǎn)有望帶動高端光模塊產(chǎn)品的放量,進(jìn)而有望打開國際IDC 大客戶,IDC 收入占比隨之快速提升,形成“芯片、客戶、收入”三重共振。

　　催化劑:10G DFB 激光器和APD 探測器放量。