高通擬進軍服務器芯片領域：與中國廠商合作

　　ICCSZ訊 智能手機芯片制造商高通周三在分析師會議上宣布，該公司計劃進軍服務器芯片領域，與英特爾、AMD等公司展開競爭。

　　高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)周三表示，該公司將會為數(shù)據(jù)中心生產(chǎn)ARM架構的服務器芯片，但沒有透露具體的生產(chǎn)計劃及產(chǎn)品細節(jié)。

　　高通執(zhí)行總裁保羅·雅各布(executive chairman)周四也在中國烏鎮(zhèn)舉行的世界互聯(lián)網(wǎng)大會上稱，該公司將與中國廠商合作，共同開發(fā)低功耗芯片。