Molex宣布SL模塊式連接器已提供卷軸封裝

　　ICCSZ訊　連接器廠商Molex公司宣布推出全面的SL™ (可疊加單排式)模塊式連接器系統(tǒng)提供帶有拾放真空帽的卷軸封裝。這個更新的系統(tǒng)可以使用自動化端接步驟，為印刷電路板(PCB)的高速處理和精確放置提供便利。SL系列連接器提供了適用于低功率和信號線對板和線對線連接應用的模塊化方法，用于包括消費電子、醫(yī)療、汽車和家用電器的不同行業(yè)。

　　Molex產(chǎn)品經(jīng)理Niki Taylor表示：“隨著電子技術從消費品到汽車系統(tǒng)的各種裝置中變得越來越普遍，合約制造商一直面對著以更低的成本生產(chǎn)更多產(chǎn)品的挑戰(zhàn)。Molex不僅擁有業(yè)界最廣泛的模塊化連接器型款和電纜配置數(shù)目，而且我們新的卷軸封裝能夠用于大批量生產(chǎn)設備，以減少勞動需求并降低成本。”

　　SL模塊式連接器系統(tǒng)包括一個在高振動環(huán)境中確保與插座之安全保持的確立鎖閂插配接口，還有增加端子撥出力和減小端子脫出風險的端子位置保證(terminal position assurance, TPA)鎖閂。該連接器系列通過多項獨特的性能來提供最大的靈活性，包括低側高可堆疊外殼設計、垂直和直角接頭、包含分立電線壓接、FFC和IDT端接的精選電線連接選項，以及采用不同端接類型的可安裝在電路板上的接頭。

　　由于端子具有兩個獨立的觸點和連接，因此提供了冗余的二次電流路徑，實現(xiàn)長期電氣性能和可靠性。此外，其2.54mm間距可與精選的C-Grid® 和KK® 2.54mm間距產(chǎn)品系列兼容，進一步增加了配置數(shù)目。