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眾達(dá)高速光收發(fā)模塊 看好在光通訊市場(chǎng)的潛力

摘要:臺(tái)灣光收發(fā)模塊廠商F-眾達(dá)科技已經(jīng)利用芯片直接封裝COB技術(shù),突破過(guò)去TO CAN光纖產(chǎn)品空間限制、更容易散熱的物理特性,生產(chǎn)10Gbps/14Gbps的高速光纖收發(fā)模塊,看好未來(lái)在IDC數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)性電子光纖連接市場(chǎng)的商機(jī)。

        【訊石光通訊咨詢網(wǎng)】臺(tái)灣光收發(fā)模塊廠商F-眾達(dá)科技(4977)預(yù)計(jì)在今年第三季度掛牌上柜。眾達(dá)科技已利用芯片直接封裝COB技術(shù),突破過(guò)去TO CAN光纖產(chǎn)品空間限制、更容易散熱的物理特性,生產(chǎn)10Gbps/14Gbps的高速光纖收發(fā)模塊,看好未來(lái)在IDC數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)性電子光纖連接市場(chǎng)的商機(jī)。

        因應(yīng)近年來(lái)興起數(shù)據(jù)中心,云端運(yùn)算和高速計(jì)算機(jī)的需求,眾達(dá)科技開(kāi)發(fā)和運(yùn)用芯片直接封裝(chip-on-board) 技術(shù),不受TO CAN光纖產(chǎn)品空間的限制,散熱更容易處理,同時(shí)降低材料成本。眾達(dá)科技表示,最重要的是可以用來(lái)生產(chǎn)高密度的光纖模塊,非常適合平行化光纖引擎設(shè)計(jì)。

        已經(jīng)透過(guò)封裝型式可用來(lái)生產(chǎn)4 X 10Gbps和4X 14Gbps QSFP主動(dòng)光纖光纜和可插拔光收發(fā)模塊,也可用來(lái)生產(chǎn) 12x10Gbps 的主動(dòng)光纖光纜和可插拔光收發(fā)模塊。

        眾達(dá)科技表示,10Gbps相關(guān)的主動(dòng)光纖光纜和可插拔光收發(fā)模塊,適合逐漸興起的USB3.0主動(dòng)光纖光纜和ThunderBolt的主動(dòng)光纖光纜,將在未來(lái)的各式光引擎在未來(lái)消費(fèi)性電子產(chǎn)品上的的潛用巨大商機(jī)。

        眾達(dá)2012年?duì)I收15.22億元,與前年度持平;合并毛利率19.7%,較前年度毛利略增約1.5%,稅后凈利1.39億元,年增長(zhǎng)26.3%。稅后EPS為3.34元,同比上年的2.64元要高26.5%。

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