TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)已取得階段性進(jìn)展,年底即將展開的第二階段測試,但是仍然有三大難題待解。
難題1 頻譜緊缺
盡管頻譜資源短缺是伴隨LTE及4G發(fā)展的長期矛盾,但TD-LTE及后續(xù)演進(jìn)的頻譜需求將面臨比FDD更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)?特別是在低頻段領(lǐng)域,至今TDD的空白狀態(tài),將成為TD-LTE及后續(xù)演進(jìn)的技術(shù)發(fā)展和實(shí)現(xiàn)國際化的嚴(yán)重障礙。
難題2 終端芯片及測試儀表
對芯片的基帶/多媒體/射頻一體化的需求已成趨勢,同時終端價格不斷下降,對于芯片環(huán)節(jié)的成本壓力也越來越大??梢哉f,對于TD-LTE而言,整個產(chǎn)業(yè)鏈的最大難點(diǎn)還在于終端芯片環(huán)節(jié)。在TD-SCDMA的發(fā)展進(jìn)程當(dāng)中,終端芯片就被視為其難以突破的瓶頸。如今國內(nèi)TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)想要實(shí)現(xiàn)融合、創(chuàng)新與國際化的發(fā)展思路,終端芯片的成熟度還明顯不足。鑒于TD-SCDMA芯片發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn),不論是中國移動還是產(chǎn)業(yè)鏈廠商,都已提前進(jìn)行TD-LTE芯片的研發(fā)。截至目前,已有17家芯片廠商投身TD-LTE產(chǎn)業(yè),但僅有海思、創(chuàng)毅視訊和Altair三家通過測試。
難題3 同頻干擾
在規(guī)模試驗(yàn)第一階段已經(jīng)對系統(tǒng)設(shè)備性能、核心網(wǎng)、無線網(wǎng)等性能進(jìn)行了測試后,TD-LTE組網(wǎng)成為下階段試驗(yàn)關(guān)注的重點(diǎn)。系統(tǒng)及規(guī)劃仿真顯示,同頻組網(wǎng)頻譜效率高于異頻組網(wǎng)30%~70%,因此目前TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)的測試驗(yàn)還主要是基于同頻進(jìn)行,同頻組網(wǎng)需要在小區(qū)間干擾協(xié)調(diào),保持邊緣速率在一定程度的下降等方面還要做進(jìn)一步的研究工作。