主動組件廠商華星光通將釋放新產(chǎn)能發(fā)力光通訊產(chǎn)業(yè)

        臺灣光通訊主動組件廠華星光通12日以每股20元承銷價掛牌上柜，并于當日下午為其中壢工業(yè)區(qū)新建廠房舉行開工動土儀式，新廠房預計施工期1年，公司自2013年起將整合目前中壢工業(yè)區(qū)及龍?zhí)犊萍紙@區(qū)租用廠房至新廠，屆時公司將以其自行購建新廠因應光通訊產(chǎn)業(yè)逐年成長的需求。

        華星光主要量產(chǎn)晶粒及光通訊主動組件，而為就近服務客戶，華星光在2008年于中國大陸蘇州成立長瑞光電，提供光收發(fā)器模塊的代工服務。

        華星光結(jié)合美國III-V族發(fā)光雷射二極管和收光二極管組件研發(fā)能力，以及及臺灣有效率的自動化封裝制造技術，得以在全球光通訊零組件取得獨特領先地位。

        在光通訊產(chǎn)業(yè)內(nèi)，華星光主要以光通訊主動組件的晶粒與光收發(fā)模塊/次模塊設計開發(fā)、制造及銷售，并提供光收發(fā)器模塊的代工服務，其產(chǎn)品及制程均通過國際知名大廠認證,，其中有關晶粒部份包括邊射型雷射(FP & DFB)、面射型雷射(VCSEL)、發(fā)光二極管(LED & RCLED)及檢光二極管(Pin)晶粒等項，并在晶?；A上開發(fā)適用于光通訊不同形式的金屬座光學次模塊( TO )、光學次模塊( OSA & BOSA) 及不同設計光學引擎(Optical Engine)。

        目前光通訊主動組件提供FTTx PON市場量產(chǎn)需求的應用技術，主要有兩種架構(gòu)，分別是 EPON與GPON。未來隨著終端產(chǎn)品輕薄短小化，組件產(chǎn)品小型化將是光纖通訊產(chǎn)品未來趨勢。華星光除已具備EPON、GPON量產(chǎn)及銷售能力外，并已完成輕薄產(chǎn)品量產(chǎn)準備作業(yè)。 

        展望未來，除繼續(xù)提升現(xiàn)有光纖通訊產(chǎn)品在美國、中國、和臺灣市場占有率，并增加擴展產(chǎn)品銷售到日本及韓國市場。另配合未來市場需求，將專注于高端雷射、檢光器晶粒及其光學次模塊的研發(fā)，以更有效率方式完成與客戶的共同設計(design-win)，同時對光學引擎封裝產(chǎn)品運用于云端運算(Cloud Computing)、光學USB及Active Optical Cable (AOC)，將持續(xù)投入資源進行研發(fā)、設計及生產(chǎn)，以成為PON市場的光收發(fā)組件的首要供貨商及光收發(fā)模塊的主要組件供貨商。