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Broadcom最新款BCM53600 1G-EPON SoC芯片組

訊石光通訊網   發(fā)布時間:2011/6/3 8:28:07   編者:iccsz/jackyluo    
摘要：Broadcom公司發(fā)布了一個新的系統(tǒng)級芯片（SoC）系列，旨在滿足以太網無源光網絡（EPON）市場的需求。該芯片效率高、成本低，能夠增強寬帶連接，解決在多住戶單元應用的三重播放服務的需求。
        【訊石光通訊咨詢網】2011年6月3日消息，Broadcom公司發(fā)布了一個新的系統(tǒng)級芯片（SoC）系列，旨在滿足以太網無源光網絡（EPON）市場的需求。該芯片效率高、成本低，能夠增強寬帶連接，解決在多住戶單元應用的三重播放服務的需求。Broadcom已經在2011年臺北Computex展會上展示這款產品。 


        Broadcom的這一款BCM53600 1G-EPON SoC芯片具備良好的系統(tǒng)集成功能，使運營商能夠減少部件數(shù)量并迅速安裝pizza-box的應用。這使得功耗和系統(tǒng)開支大幅下降。整個SoC芯片采用了軟件開發(fā)工具包，語音數(shù)字信號處理器，EPON MAC，CPU，PHY和集成開關。

        SoC芯片從1G可擴展到10G，并兼容CTC2.1，TR-156，TR-101規(guī)格。它提供終端到終端的安全性，篩選，分類，以及服務質量（QoS）。該器件可獲得IPv6支持，提供了一個服務升級和下一代部署合適的解決方案。它也可以提供多重部署諸如GPON，10G-EPON，VoIP和VDSL。

 

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內容來自：訊石光通訊咨詢網
本文地址：http://3xchallenge.com//Site/CN/News/2011/06/02/20110602090356437500.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: EPON SoC 光網絡<
文章標題:Broadcom最新款BCM53600 1G-EPON SoC芯片組
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