新飛通（NeoPhotonics）在美上市

        【訊石光通訊咨詢網(wǎng)編譯】NeoPhotonics公司（紐約證券交易所：NPTN）2月2日宣布其首次公開(kāi)發(fā)行750萬(wàn)普通股，每股定價(jià)11美元。所有股票都將被公司出售。NeoPhotonics公司已授予承銷(xiāo)商有權(quán)選擇購(gòu)買(mǎi)除公開(kāi)發(fā)售外的112.5萬(wàn)超額配股權(quán)。普通股已于2011年2月2日以“NPTN”股票代碼在紐約證券交易所上市交易。從2月2日到今日（2月10日開(kāi)盤(pán)價(jià)16.73美元），目前股票價(jià)格已上升到17美元左右。NeoPhotonics新飛通公司也是訊石會(huì)員，在新春假期一開(kāi)始獲知此好消息，在此也表示祝賀，祝愿公司蒸蒸日上。

        美國(guó)美林和德意志銀行證券公司將擔(dān)任聯(lián)合賬簿的承銷(xiāo)商。Piper Jaffray公司，摩根Keegan公司和ThinkEquity公司為其共同的承銷(xiāo)商。

        根據(jù)公司一月份向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交的S-1報(bào)告內(nèi)容，2010年前9個(gè)月該公司的盈利280萬(wàn)美元，銷(xiāo)售額1.329億美元。這是NeoPhotonics多年來(lái)首次實(shí)現(xiàn)盈利。2005年到2009年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到45.1%。相比2009年底4342萬(wàn)美元的現(xiàn)金和等效投資，2010年9月底NeoPhotonics的現(xiàn)金和等效投資減少到2535萬(wàn)美元。

        在客戶部分，ADVA, 阿爾卡特朗訊，Ciena, 思科，烽火，愛(ài)立信，ECI， 富士通，Harmonic, 華為，三菱，NEC, 諾基亞西門(mén)子，中興通訊都被列為主要客戶。其中華為所占比例2009年是52%， 2010年前10個(gè)月48%。2010年3季度另外兩個(gè)比例達(dá)到10%的客戶為阿爾卡特朗訊和三菱。 截止2010年9月30日，NeoPhotonics的員工數(shù)2990，其中在深圳為2823人。

        在風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估部分，這份報(bào)告繼續(xù)將中國(guó)的經(jīng)營(yíng)環(huán)境，包括新勞動(dòng)法，稅收政策，知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等列為可能的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。2009年NeoPhotonics的68%的收入來(lái)自中國(guó)業(yè)務(wù)，華為是其最主要的客戶。因此華為的采購(gòu)變動(dòng)也是該公司重要的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。人民幣兌美元匯率的變動(dòng)也會(huì)影響到NeoPhotonics的業(yè)績(jī)。NeoPhotonics還將國(guó)際市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)驗(yàn)的缺乏，電信市場(chǎng)的變動(dòng)，可能的專(zhuān)利糾紛，競(jìng)爭(zhēng)加劇特別是降價(jià)壓力增大都看成可能的風(fēng)險(xiǎn)。 

NeoPhotonics公司簡(jiǎn)介：
        NeoPhotonics公司簡(jiǎn)介是PIC（光子集成電路）器件、模塊及子系統(tǒng)領(lǐng)先的研發(fā)商及垂直整合生產(chǎn)商，這些產(chǎn)品應(yīng)用于高帶寬、超高速通信網(wǎng)絡(luò)。NeoPhotonics采用高水平集成的PIC解決方案，它們可以將多達(dá)上百個(gè)離散部件集成于單塊的芯片上，因而簡(jiǎn)化了光網(wǎng)絡(luò)的部署。這種PIC技術(shù)可以滿足100Gbps模塊與子系統(tǒng)所提升的性能、可靠性與功效，同時(shí)也能降低成本與物理尺寸以適用于ROADM 模塊架構(gòu)。NeoPhotonics 研發(fā)的PIC產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到了網(wǎng)絡(luò)從10Gbps升級(jí)到100Gbps而增強(qiáng)的性能，經(jīng)濟(jì)有效的ROADM模塊實(shí)現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)的智能化，并使網(wǎng)絡(luò)延伸至室外PON裝置及無(wú)線回程系統(tǒng)。NeoPhotonics的垂直整合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)工藝體現(xiàn)在晶片設(shè)計(jì)、制作到組裝和測(cè)試的全過(guò)程，因而能夠加快產(chǎn)品研發(fā)周期、縮短產(chǎn)品投放市場(chǎng)的時(shí)間。