Opnext推出世界首個(gè)100G超高速SMT復(fù)用器IC

 【訊石光通訊咨詢網(wǎng)編譯】Opnext公司昨天宣布推出業(yè)界首個(gè)針對(duì)100G應(yīng)用的高速表面貼裝技術(shù)（SMT）芯片。該產(chǎn)品以鍺硅材料和0.13微米半導(dǎo)體工藝為基礎(chǔ)，采用BGA封裝，主要用于Opnext的40Gbps和100Gbps Transponder模塊和子系統(tǒng)。

      “提高40G產(chǎn)品產(chǎn)量的主要挑戰(zhàn)是制造、品質(zhì)和性能的一致性。”Opnext子系統(tǒng)業(yè)務(wù)研發(fā)副總Roberto Marcoccia說(shuō)，“該芯片的推出將會(huì)減少射頻連接器和電纜的使用，從而大大方便產(chǎn)品制造，同時(shí)提高產(chǎn)品可靠性。” 

      Opnext將繼續(xù)進(jìn)行器件的垂直整合，以實(shí)現(xiàn)向OEM合作伙伴們提供低成本高性能100G OIF MSA解決方案的目標(biāo)。