FOE2005:Opnext推出溫度增強(qiáng)型XFP模塊

領(lǐng)先的光模塊供應(yīng)商Opnext公司日前在FOE2005上宣布展示了新型溫度增強(qiáng)型的10G XFP串行模塊，適應(yīng)更高工作溫度范圍。新產(chǎn)品型號為TRF50X2，可使電信、數(shù)據(jù)和存儲設(shè)備實(shí)現(xiàn)更高密度的傳輸，其熱插拔特性和散熱設(shè)計(jì)也為上述設(shè)備提供了很大的靈活性。

TRF50X2模塊系列屬于1310nmXFP模塊，工作溫度范圍–5°C到85°C之間，相比其他傳統(tǒng)的光模塊工作溫度上限提高了10°C。盡管如此，該產(chǎn)品的功耗也僅有2w。這種模塊所具備的優(yōu)異性能不僅可以系統(tǒng)設(shè)計(jì)師們設(shè)計(jì)出尺寸緊湊的設(shè)備，而且其優(yōu)良的溫度控制特性也可以在單一主板上實(shí)現(xiàn)更高密度的集成。

TRF50X2模塊兼容XFP MSA協(xié)議，包含一個(gè)XFI接口，數(shù)據(jù)速率高達(dá)11.3Gbit/s的TOSA采用Opnext完美的多量子阱（HQW）直接調(diào)制DFB LD芯片。Opnext表示其TRF50X2模塊將在2005年一季度推出樣品。
 

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