SiRES實(shí)驗(yàn)室推出集成PMD芯片樣品

SiRES實(shí)驗(yàn)室推出集成收發(fā)器芯片樣品SRL3101NS。3.15Gbps設(shè)備主要應(yīng)用于超短距（VSR）模塊。

據(jù)SiRES實(shí)驗(yàn)室市場部主管Allan Berry介紹，SRL3101NS支持單信道操作，獨(dú)立的發(fā)射機(jī)和接收機(jī)芯片分別為4個(gè)信道服務(wù)。所有芯片目前均可提供樣品。

設(shè)備單芯片集成了跨導(dǎo)倒數(shù)放大器，限制級放大器，VCSEL驅(qū)動和LVDS接口?？捎糜跀?shù)字和模擬控制和檢測，模型尺寸為1.6 x2.2 mm。最大功耗為250mW。

SRL3101NS與VCSEL和PIN/APD一起應(yīng)用于超短距傳輸VSR，如吉比特以太網(wǎng)、SONET、系統(tǒng)內(nèi)部、地板、存儲局域網(wǎng)SAN、光纖通道、T比特路由器和交換機(jī)。