韓Hynix正式簽無(wú)錫建廠合同 2006年開(kāi)始量產(chǎn)

 韓國(guó)現(xiàn)代半導(dǎo)體(Hynix)日前與無(wú)錫市政府簽訂了正式合同，將在無(wú)錫建設(shè)8 英寸和12英寸晶圓生產(chǎn)線。 　　
　　Hynix 計(jì)劃2005年下半年完成在無(wú)錫的工廠建設(shè)，并從2006年開(kāi)始投入批量生產(chǎn)。
　　Hynix 無(wú)錫工廠位于無(wú)錫出口加工區(qū)，由Hynix 和意法半導(dǎo)體(ST)共同投資組建，將分別建設(shè)8 英寸和12英寸晶圓生產(chǎn)線，從事內(nèi)存芯片制造、封裝和測(cè)試全工序生產(chǎn)，并可達(dá)到 0.11微米的工藝水平。 　　
　　據(jù)悉，在20億美元的總投資額中，Hynix 由于提供技術(shù)，只支付2 億美元現(xiàn)金，其它部分來(lái)源包括意法半導(dǎo)體等公司的投資和中國(guó)本地銀行提供的貸款。 　　
　　Hynix此前曾表示，在無(wú)錫只是興建工廠，并不會(huì)把尖端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)技術(shù)和工程開(kāi)發(fā)技術(shù)帶到中國(guó)。 　　
摘自　ZDNet China