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Hymite宣布完全符合XMD-MSA封裝

摘要: 6/28/2004,丹麥光器件封裝公司 Hymite 今天宣布推出其小型化低成本封裝完全符合本月剛剛宣布的10G小型化光器件XMD的共同標準。Hymi

     6/28/2004,丹麥光器件封裝公司 Hymite 今天宣布推出其小型化低成本封裝完全符合本月剛剛宣布的10G小型化光器件XMD的共同標準。Hymite的光器件封裝,致力于替代傳統(tǒng)上昂貴的,需要很多人工的TO Can以及蝶形或者DIL封裝。無論電特性還是尺寸都完全符合最新的XMD-MSA。XMD-MSA主要針對10GXFP器件的封裝而開發(fā)。

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關鍵字: sbc
文章標題:Hymite宣布完全符合XMD-MSA封裝
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