Sivers與昂納達成戰(zhàn)略合作 為CPO提供新一代外置激光光源

  ICC訊  瑞典基斯塔2025年4月1日 -- 光子與無線技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)者Sivers半導(dǎo)體公司(STO: SIVE)今日宣布與昂納科技達成戰(zhàn)略合作，生產(chǎn)高性能外置激光源，這是實現(xiàn)新一代AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的關(guān)鍵組件。

  根據(jù)協(xié)議，昂納科技將作為Sivers半導(dǎo)體的OEM合作伙伴，將Sivers先進的分布式反饋(DFB)激光器陣列集成至其外置激光小尺寸可插拔(External Laser Small Form Factor，ELSFP)光模塊系列中。

  該創(chuàng)新產(chǎn)品支持在交換機、網(wǎng)卡和人工智能(AI)應(yīng)用中采用共封裝光學(xué)(Co-Packaged Optics，CPO)技術(shù)，相比傳統(tǒng)可插拔光模塊技術(shù)可顯著降低功耗。

  "此次合作是光通信技術(shù)市場的重大里程碑，"Sivers半導(dǎo)體CEO Vickram Vathulya表示，"通過將我們在高性能激光解決方案的專業(yè)知識與昂納科技在光網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的優(yōu)勢相結(jié)合，我們能把新一代DFB激光器推向更廣闊的市場。與昂納科技攜手，我們正以尖端光子技術(shù)推動高速光網(wǎng)絡(luò)的未來發(fā)展。"

  "我們很高興與Sivers半導(dǎo)體合作，將其先進DFB激光技術(shù)集成到我們的ELSFP光模塊中，"昂納科技董事長那慶林表示，"此次合作使我們能夠為光互連應(yīng)用提供更高性能和更高效率的解決方案，滿足AI數(shù)據(jù)中心部署對高容量、高能效網(wǎng)絡(luò)解決方案日益增長的需求。"

  原文鏈接：https://www.sivers-semiconductors.com/press/sivers-semiconductors-announces-strategic-oem-partnership-with-o-net-technologies-to-deliver-next-generation-external-laser-sources-for-co-packaged-optics/

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