OFC 2025：Scintil Photonics展示全球首款單芯片多波長激光光源LEAF Light?

  ICC訊  法國格勒諾布爾，2025年3月25日——異質(zhì)硅光子技術(shù)先驅(qū)Scintil Photonics今日宣布，將在OFC展會上演示全球首款單芯片多波長激光光源LEAF Light?。該產(chǎn)品滿足擴展網(wǎng)絡(luò)所需的速度、傳輸距離、能效和低延遲要求。Scintil這款具有全球最精確波長間隔的緊湊型DWDM（密集波分復(fù)用）遠程光源，是新興共封裝DWDM架構(gòu)中的關(guān)鍵組件，可解決可擴展AI數(shù)據(jù)中心的挑戰(zhàn)。

圖片來源：Scintil Photonics官網(wǎng)

  隨著銅纜在AI互連的速度和傳輸距離方面達到極限，DWDM共封裝光器件（CPO）正成為AI數(shù)據(jù)中心的終極光網(wǎng)絡(luò)解決方案。與傳統(tǒng)CWDM（粗波分復(fù)用）方案相比，DWDM能降低延遲、提高能效、增加帶寬密度，單光纖傳輸速率可達2Tbps。

  Scintil Photonics首席執(zhí)行官Matt Crowley表示："我們很高興在OFC首次向國際觀眾展示LEAF Light。這是唯一能滿足所有系統(tǒng)需求的單芯片解決方案，其尺寸和成本完全符合新興共封裝DWDM架構(gòu)要求，該架構(gòu)需要精密的高精度多波長光源來實現(xiàn)高效數(shù)據(jù)傳輸。我們的目標是使LEAF Light的產(chǎn)量與XPU加速器市場增長同步，預(yù)計2030年該市場規(guī)模將達6000億美元，AI加速器出貨量約3500萬臺。今年晚些時候我們將向部分精選客戶提供限量樣品，2026年將更廣泛提供外部激光小型可插拔（External Laser Small Form-Factor Pluggable，ELSFP）工程樣品。"

  LEAF Light采用Scintil專有的SHIP?（Scintil Heterogeneous Integrated Photonics，Scintil異質(zhì)集成光子）工藝技術(shù)制造。這項革命性硅光子工藝將III-V族等材料集成到商業(yè)代工廠現(xiàn)有的標準硅光子工藝流程中。由于與標準硅光子產(chǎn)線兼容并采用晶圓級制造，LEAF Light年產(chǎn)能可擴展至數(shù)千萬件以上。

  Scintil Photonics創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官Sylvie Menezo表示："通過與客戶緊密合作，我們開發(fā)出這款單芯片光源解決方案，集成8至16個復(fù)用激光器，頻率間隔分別為200GHz或100GHz。我們還開發(fā)了配套控制電子器件和光學封裝，可適配ELSFP規(guī)格。"

  Scintil Photonics將于4月1-3日在舊金山Moscone中心OFC展會6357號展臺展示LEAF Light。作為全球光網(wǎng)絡(luò)與通信領(lǐng)域頂級盛會，OFC技術(shù)會議還邀請Sylvie Menezo參與以下環(huán)節(jié)：

  ? 3月30日周日PDT時間13:00-15:30，Workshop："高功率多波長激光光源：如何滿足AI/ML互連需求"（High Power and Multi-Wavelength Laser Light Sources: How Can They Address the Needs of AI/ML Interconnects）研討會

  ? 4月2日周三PDT時間14:00-18:30，專題研討會（Symposim）："面向擴展型AI互連的先進封裝與集成光學"（Advanced Packaging and Integrated Optics for Scale-Up AI Interconnects）

  關(guān)于Scintil Photonics

  Scintil Photonics是一家無晶圓廠半導(dǎo)體公司，致力于為AI數(shù)據(jù)中心開發(fā)并商業(yè)化集成激光器的硅光子集成電路?；谕黄菩缘腟HIP?工藝技術(shù)，Scintil提供具備低延遲、高密度、高能效和超高速特性的光互連解決方案。公司總部位于法國，在加拿大和美國設(shè)有辦事處。www.scintil-photonics.com

  原文：https://www.scintil-photonics.com/post/scintil-photonics-ofc-2025-leaflight