Molex推出高性能低維護(hù)"即插即用"VersaBeam EBO互連解決方案

  ICC訊  美國(guó)伊利諾伊州萊爾市2025年3月25日--全球電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和連接技術(shù)創(chuàng)新者M(jìn)olex（莫仕）今日發(fā)布VersaBeam擴(kuò)束光學(xué)（EBO）互連解決方案系列。這款高密度光纖連接器產(chǎn)品專為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算及邊緣計(jì)算環(huán)境優(yōu)化設(shè)計(jì)，采用3M?EBO陶瓷插芯技術(shù)，通過擴(kuò)大連接器間的光束直徑降低對(duì)灰塵碎屑的敏感度，大幅減少頻繁清潔檢查和維護(hù)的需求。

  VersaBeam EBO技術(shù)通過減少所需連接數(shù)量，顯著降低安裝時(shí)間和復(fù)雜度，實(shí)現(xiàn)更快部署速度。Molex光纖連接業(yè)務(wù)總經(jīng)理Trevor Smith表示："最佳設(shè)計(jì)往往最簡(jiǎn)單，Molex VersaBeam EBO連接器讓客戶一鍵即可完成可靠連接。安裝這些連接器無需特殊技能，幫助用戶快速獲得彈性可擴(kuò)展光纖連接的性能與成本優(yōu)勢(shì)。"

  面向未來數(shù)據(jù)中心的下一代連接器

  為應(yīng)對(duì)AI驅(qū)動(dòng)的基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)擴(kuò)容需求，數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商必須在升級(jí)帶寬的同時(shí)最小化基礎(chǔ)設(shè)施改動(dòng)。Molex VersaBeam EBO技術(shù)特別適用于機(jī)架內(nèi)和服務(wù)器連接，通過超小外形（VSFF）設(shè)計(jì)集成更多光纖，最大化機(jī)架空間利用率。

  3M電子材料解決方案事業(yè)部全球產(chǎn)品總監(jiān)Kevin Twomey表示："擴(kuò)束光學(xué)連接器是高速?gòu)椥詳?shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的未來。我們很高興與Molex合作變革數(shù)據(jù)中心多纖芯連接技術(shù)。相比傳統(tǒng)連接器，該技術(shù)能顯著降低污染風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)提升部署速度和性能，具有革命性意義。"

  Molex VersaBeam EBO連接器提供高光纖密度且不受彈簧力限制，可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)和即插即用裝配。產(chǎn)品提供單模和多模選項(xiàng)，包括12芯、16芯連接器及單連接器集成144芯的高密度型號(hào)，支持更靈活的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化狹小空間內(nèi)的線纜布線，加速數(shù)據(jù)中心啟用流程。

  快速簡(jiǎn)易部署降低總體擁有成本

  VersaBeam EBO連接器對(duì)部署維護(hù)的技術(shù)要求較低，可緩解當(dāng)前數(shù)據(jù)中心高技術(shù)人才短缺的困境。同時(shí)減少端接時(shí)間和組件數(shù)量，節(jié)省運(yùn)營(yíng)開支，降低供應(yīng)鏈復(fù)雜度，縮短啟用時(shí)間從而減少TCO。

  Ciena高級(jí)光子網(wǎng)絡(luò)研發(fā)高級(jí)總監(jiān)Dave Boertjes表示："Molex VersaBeam EBO通過簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施連接及清潔檢查流程，在更低功耗密度下帶來巨大價(jià)值。使用該產(chǎn)品后，我們的檢查清潔時(shí)間縮短了6倍，這對(duì)加速部署適應(yīng)當(dāng)前發(fā)展至關(guān)重要。"

  在3M與某超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試中，相比傳統(tǒng)MPO連接器，EBO連接器實(shí)現(xiàn)了類似的時(shí)間節(jié)省。3M測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，取消清潔檢查環(huán)節(jié)共節(jié)省85%操作時(shí)間，相當(dāng)于減少超過6小時(shí)的部署時(shí)間。（時(shí)間節(jié)省數(shù)據(jù)基于3M客戶部署測(cè)試記錄）

  產(chǎn)品上市信息

  Molex VersaBeam EBO互連解決方案系列現(xiàn)已上市。

  OFC2025展會(huì)Molex光纖連接解決方案展示

  Molex突破性的VersaBeam EBO連接器將于4月1-3日在舊金山OFC2025展會(huì)5945號(hào)展臺(tái)亮相。Molex光纖專家將現(xiàn)場(chǎng)講解這項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品，并分享如何更快速簡(jiǎn)便地提升數(shù)據(jù)中心光纖密度。Molex還將聯(lián)合3M、康普、扇港元器件、住友電工及US Conec等頂級(jí)技術(shù)合作伙伴，共同展示提升數(shù)據(jù)中心效率的整體戰(zhàn)略。

  關(guān)于Molex

  Molex是全球電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，致力于建設(shè)更美好的互聯(lián)世界。公司在38個(gè)國(guó)家開展業(yè)務(wù)，為消費(fèi)電子、航空航天與國(guó)防、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、通信、交通、工業(yè)自動(dòng)化及醫(yī)療領(lǐng)域提供變革性技術(shù)創(chuàng)新。憑借可靠的客戶行業(yè)關(guān)系、卓越的工程技術(shù)以及產(chǎn)品品質(zhì)，莫仕持續(xù)實(shí)現(xiàn)"創(chuàng)造終身連接"的無限可能。更多信息請(qǐng)?jiān)L問www.molex.com。