ICC訊 在封測領(lǐng)域,芯片測試環(huán)節(jié)作為保障產(chǎn)品質(zhì)量與性能的關(guān)鍵步驟,正面臨著技術(shù)革新的迫切需求。隨著行業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)步,傳統(tǒng)手工上下料方式已難以匹配不斷增長的產(chǎn)能要求。在此背景下,驛天諾推出升級產(chǎn)品 —— 硅光全自動藍(lán)膜 / 芯片吸附盒測試臺(CA-6000AL),為芯片檢測提供了精準(zhǔn)識別、高速抓取與智能檢測功能一體的專業(yè)測試方案。
硅光全自動藍(lán)膜/芯片吸附盒測試臺自動上下料全過程
硅光全自動藍(lán)膜 / 芯片吸附盒測試臺(CA-6000AL)是一款專為硅光芯片測試設(shè)計(jì)的高精度自動化設(shè)備。該設(shè)備主要適用于晶圓切割后芯片的拾取、定位、測試及分選工作。其采用全自動化操作流程,可對藍(lán)膜或芯片吸附盒進(jìn)行高速、高精度測試,將單芯片平均測試時間壓縮至秒級以內(nèi),較傳統(tǒng)方式效率大幅度提升,有望為封測領(lǐng)域帶來新的發(fā)展動力。
核心特點(diǎn)
納米級機(jī)械定位精度
全自動芯片搬運(yùn)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)快速抓取、定位、測試及分選
上下料支持藍(lán)膜或者芯片吸附盒多種形態(tài)
支持耦合單通道、四通道、八通道芯片測試,耦合精度高
集成純光測試/純電測試/光電混合測試/RF測試
溫度穩(wěn)定性高,穩(wěn)定性≤±0.2℃
并行測試技術(shù),顯著提升測試效率,降低單顆芯片測試成本
快速算法優(yōu)化,減少無效等待時間
具備自動校準(zhǔn)、實(shí)時故障診斷及預(yù)測性維護(hù)功能
實(shí)現(xiàn)芯片全流程自動化測試與智能化數(shù)據(jù)分析
驛天諾推出的硅光全自動藍(lán)膜/芯片吸附盒測試臺,將為芯片檢測行業(yè)帶來更多可能性,推動行業(yè)邁向新高度。該設(shè)備集高精度、全自動化以及多功能于一體,對于客戶而言,這一測試臺應(yīng)用將切實(shí)提升量產(chǎn)級別生產(chǎn)效率,保障產(chǎn)品質(zhì)量,大幅度提高UPH,進(jìn)而助力客戶在市場競爭中占據(jù)有利地位。
在“中國芯”崛起與全球半導(dǎo)體競爭白熱化的背景下,硅光全自動芯片測試臺不僅是提升效率工具,更是企業(yè)構(gòu)建技術(shù)壁壘、搶占市場先機(jī)的戰(zhàn)略選擇。未來,它將成為半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的助推器,助力中國智造走向全球舞臺!衷心感謝廣大客戶一直以來的支持與信任,驛天諾將持續(xù)以創(chuàng)新為驅(qū)動,致力于為客戶提供更為優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù),不斷為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
驛天諾六月份將推出全新V2.0全自動光電芯片測試臺,敬請期待!