Tower Semiconductor攜手全球光模塊龍頭強(qiáng)化硅光子技術(shù)合作

  ICC訊 近日，領(lǐng)先的高價(jià)值模擬半導(dǎo)體解決方案提供商Tower Semiconductor宣布攜手全球高速光收發(fā)器廠商將增強(qiáng)基于Tower最新硅光子(SiPho)平臺(tái)的合作力度，目前產(chǎn)品已導(dǎo)入量產(chǎn)并向高批量爬升。硅光子技術(shù)顯著減少了外置光器件數(shù)量，將每只光模塊需要的激光器數(shù)量降至一半，為AI和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用極大地簡(jiǎn)化了光模塊設(shè)計(jì)，優(yōu)化了成本和供應(yīng)鏈效率。

  隨著人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)型數(shù)據(jù)中心對(duì)高速光連接的需求日益增長(zhǎng)，客戶(hù)與Tower Semiconductor正在深化長(zhǎng)期合作，致力于提供高性?xún)r(jià)比、高性能的解決方案，以滿(mǎn)足當(dāng)前每通道100Gbps（400G/800G）、200Gbps（1.6T）以及未來(lái)每通道400Gbps（3.2T）光模塊的需求。通過(guò)采用Tower Semiconductor全新的硅光（SiPho）平臺(tái)，該解決方案顯著提升了AI驅(qū)動(dòng)型數(shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施的可擴(kuò)展性、性能及成本效益。

  光模塊廠商認(rèn)為，若要保持引高速光模塊市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，與Tower的合作是維持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵選擇，公司可以繼續(xù)為AI和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用開(kāi)拓創(chuàng)新的硅光（SiPho）解決方案，借助Tower Semiconductor全新的硅光平臺(tái)，為超大規(guī)模（Hyperscalers）客戶(hù)提供卓越性能、成本優(yōu)勢(shì)及供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。光模塊廠商與Tower Semiconductor的合作將持續(xù)提供業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品。

  下一代硅光（SiPho）平臺(tái)提供了業(yè)界領(lǐng)先的邊緣耦合效率與更高性能的調(diào)制器。這些創(chuàng)新使得每個(gè)光模塊所需的外部激光器數(shù)量可減少一半。該平臺(tái)不僅降低了成本與設(shè)計(jì)復(fù)雜性，同時(shí)提升了系統(tǒng)可靠性和供應(yīng)鏈穩(wěn)健性。

  Tower Semiconductor CEO Russell Ellwanger表示：“我們深感榮幸能與客戶(hù)深化合作，這不僅彰顯了雙方伙伴關(guān)系的實(shí)力，也體現(xiàn)了我們共同致力于提供創(chuàng)新、定制化的硅光（SiPho）解決方案的承諾，” “我們持續(xù)投入硅光技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)展，進(jìn)一步鞏固了行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，并助力客戶(hù)在滿(mǎn)足人工智能（AI）和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)不斷演進(jìn)的需求中，領(lǐng)先推出高性能解決方案?！?