ICC訊 晶圓代工龍頭臺積電蓋廠動作不間斷。供應(yīng)鏈最新消息指出,臺積電南科18廠九期控制中心(CUP,Central Utility Plant)新建工程已準備動工,土方基樁工程亦取得許可,為擴充3nm產(chǎn)能做準備。
臺積電南科18廠為3、5nm廠區(qū),近年因應(yīng)客戶需求,陸續(xù)將5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)換至3nm,法人預估,臺積電2025年3nm產(chǎn)能有望超越5nm、營收占比有機會進一步黃金交叉、成為臺積電先進制程主流。
臺積電董事長魏哲家于法說會上透露,將在中國臺灣持續(xù)擴張先進制程及先進封裝產(chǎn)能,包含在臺南擴展3nm制程。臺積電7nm以下之先進制程營收比重快速拉升,其中,2024年第四季3nm營收占比26%、較2023年第四季之15%大幅成長。法人預估,伴隨南科Fab 18 P8于2024年下半年加入投產(chǎn)及客戶強勁需求加持下,2025年有望超越5nm營收占比。
近期供應(yīng)鏈也證實,臺積電南科Fab18 P9廠區(qū)CUP新建工程已準備進行,通常做為Fab晶圓制造及無塵室的前期準備工程,供應(yīng)鏈認為,F(xiàn)ab棟最快會在2025年第二季動工,其中,土方基樁工程已展開,推進速度非???。
根據(jù)設(shè)備業(yè)者透露,臺積電南科P8廠設(shè)備陸續(xù)到位,預計至2025年底提供2萬片之月產(chǎn)能;而寶山2nm預計2025年開始量產(chǎn),P1+P2將貢獻約4萬片之月產(chǎn)能,高雄22A 2nm照原定計劃量產(chǎn),22B預計在第三季進行封頂。
供應(yīng)鏈指出,建造一座月產(chǎn)能5萬片的2nm晶圓廠,所需成本至少280億美元,同樣產(chǎn)能之3nm晶圓廠,所需成本約200億美元,主要增加成本來自ASML EUV設(shè)備數(shù)量增加,是臺積電2025年資本支出再創(chuàng)新高之原因。
盤點2025年,多數(shù)旗艦級消費型產(chǎn)品,都將使用臺積電3nm制程打造,如手機芯片三大巨頭,蘋果iPhone 17之A19芯片、高通Snapdragon 8 Elite 2、聯(lián)發(fā)科天璣9500,另外像PC之Intel Lunar/Arrow Lake晶片組、AMD Zen 5 CPU系列。
在AI加速器芯片部分,AMD Instinct MI355X率先以臺積電3nm打造,估計臺積電也看到AI芯片往更先進制程推進之龐大需求,率先加大3nm投資、維持市場領(lǐng)導地位。