富士膠片將在日本、美國、韓國提高芯片材料產(chǎn)量

  ICC訊 富士膠片控股計劃在三年內(nèi)投資超過 1000 億日元（6.4 億美元），增加日本、美國、韓國等地工廠的半導體材料產(chǎn)量。

  截至2027年3月的三年期金額是日本該公司前三個財年投資額的兩倍。

  富士膠片希望從世界各地供應芯片制造材料，部分原因是為了應對生成式人工智能的快速增長。美國總統(tǒng)特朗普上周宣布，日本科技投資者軟銀集團將與美國公司 OpenAI 和甲骨文一起，在美國投資 5000 億美元建設人工智能基礎設施

  富士膠片是全球第五大半導體電路感光材料供應商。據(jù)信該公司的客戶包括臺積電和三星電子等主要芯片制造商。富士膠片計劃通過在這些客戶附近擴建工廠來加強與客戶的聯(lián)系。

  今年秋天，富士膠片計劃在日本和韓國啟動極紫外（EUV）光刻設備的新生產(chǎn)設施，這種設備對于制造尖端芯片至關重要。

  在日本，富士膠片將在靜岡縣投資約 130 億日元建造一座開發(fā)和生產(chǎn)設施。在三星已在韓國平澤市設立的現(xiàn)有工廠中，富士膠片計劃安裝新設備，這些設備將于今年秋季全面投入使用。

  富士膠片將在韓國天安市的一處綜合大樓內(nèi)投資數(shù)十億日元建造一座大樓，用于生產(chǎn)用于拋光半導體的研磨劑。到 2027 年春季開始量產(chǎn)時，該工廠的產(chǎn)能將增長約 30%。

  富士膠片也有意開拓印度市場，最早可能在今年與在印度設有工廠的化學公司簽訂合同，提供芯片制造材料的生產(chǎn)技術(shù)，或成立合資企業(yè)。

  富士膠片預計將于 2027 財年或之后在印度建立自己的工廠，具體取決于客戶公司是否在印度設廠。印度政府已宣布計劃提供 7600 億盧比（88 億美元）來支持國內(nèi)半導體行業(yè)的發(fā)展。

  盡管全球很大一部分芯片是在美國、韓國和中國臺灣制造的，但據(jù)說日本公司控制著全球關鍵芯片制造材料市場的一半。

  富士膠片將芯片制造材料定位為增長領域，并計劃到2030財年將該領域的銷售額從2024財年的水平翻一番，達到5000億日元。

  據(jù)研究公司富士經(jīng)濟稱，全球芯片制造材料市場預計將比 2023 年的水平增長 35%，到 2029 年達到 583 億美元。