格芯打造先進(jìn)封裝與光子中心 瞄準(zhǔn)硅光子機遇

  ICC訊 1月17日，GlobalFoundries格芯（GF）宣布講在其紐約晶圓工廠內(nèi)打造一個全新的先進(jìn)封裝和測試中心，專門用于封裝和測試美國制造的關(guān)鍵芯片。該設(shè)施得到了紐約州和美國商務(wù)部的投資支持，是同類首創(chuàng)，旨在實現(xiàn)半導(dǎo)體在美國本土的安全制造、加工、封裝和測試，以滿足人工智能、汽車、航空航天與國防以及通信等關(guān)鍵市場對GF硅光子和其他關(guān)鍵芯片不斷增長的需求。

  人工智能的發(fā)展正在推動硅光子學(xué)以及3D和異質(zhì)集成（HI）芯片的商用，以滿足數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備的功耗、帶寬和密度要求。硅光子芯片也有望解決汽車、通信、雷達(dá)和其他關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中的功耗和性能需求。為滿足這一不斷增長的需求，格芯（GF）位于紐約的先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心預(yù)計將提供：

  格芯（GF）差異化的硅光子平臺的先進(jìn)封裝、組裝和測試，該平臺將光學(xué)和電氣元件集成在單個芯片上，以實現(xiàn)功率效率和性能優(yōu)勢。

  格芯（GF）獲得“可信代工廠”認(rèn)證，可為航空航天和國防客戶提供全套先進(jìn)封裝、凸點、組裝和測試服務(wù)，確保用于敏感國家安全系統(tǒng)的芯片在生產(chǎn)過程中始終留在美國境內(nèi)。

  格芯（GF）的12LP+、22FDX®及其他領(lǐng)先平臺用于先進(jìn)封裝、晶圓對晶圓鍵合、3D和HI芯片的組裝和測試的新生產(chǎn)能力。

  格芯（GF）總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield博士表示：“我們很自豪能在州和聯(lián)邦層面合作建立這個新中心，這是對客戶要求其供應(yīng)鏈中更多地采用不同地理來源的材料以及在GF硅光子、可信和3D/HI解決方案方面獲得更多先進(jìn)封裝支持的直接回應(yīng)。紐約先進(jìn)封裝與光子學(xué)中心在我們行業(yè)中將是獨一無二的，并將在紐約州世界級半導(dǎo)體制造和創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)發(fā)展中發(fā)揮關(guān)鍵作用。”

  紐約先進(jìn)封裝與光子學(xué)中心旨在拓展格芯（GF）的先進(jìn)封裝能力，即將芯片轉(zhuǎn)化為可直接用于終端產(chǎn)品的獨立封裝件的過程，為客戶提供從頭到尾的美國本土解決方案，用于格芯紐約制造工廠生產(chǎn)的芯片。在整個半導(dǎo)體行業(yè)中，目前大多數(shù)先進(jìn)封裝工作都在亞洲進(jìn)行。

  格芯（GF）在紐約先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心的總投資預(yù)計將達(dá)到 5.75 億美元，未來 10 多年還將追加 1.86 億美元用于研發(fā)。預(yù)計這些舉措將在未來五年內(nèi)在紐約為格芯創(chuàng)造約 100 個全職工作崗位。

  紐約州將為該新中心提供高達(dá) 2000 萬美元的新支持，這不包括此前宣布的紐約州綠色 CHIPS 計劃向 GF 提供的 5.5 億美元支持。美國商務(wù)部將提供高達(dá) 7500 萬美元的直接資金支持該中心，補充此前根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》宣布的對 GF 的撥款。

  格芯（GF）在紐約馬耳他晶圓廠約有2500名員工，自2011年投產(chǎn)以來，格芯已向該工廠投資超過160億美元。格芯紐約晶圓廠獲得了“可信晶圓廠”認(rèn)證，并與美國政府合作生產(chǎn)安全芯片。